применение ADL5391, есть у кого опыт Опции

[shf_05]

вот поставил в схему такию ИМС, все вроде бы ОК, только вот не нравится мне, что греется прилично.
снизу корпус у нее с металлизацией exposed pad вроде так называется- на полигон земли припаян через переходное отверстие.
написано в даташите 0,8 Вт макс. рассеяние, да вот на входах у меня 0, все равно греется и нагрузка "облегченная" - 500 Ом.

нигде не смог найти примера PCB, чтобы было можно разглядеть чего то, в даташите на ИМС впечатление, что специально картинку низкокачественную вставили, а даташит на демоплату вообще не смог найти.

подскажите, пожалуйста
правильно ли соединять exposed pad с землей (не нашел в даташите)?
и должна ли эта ИМС ощутимо греться?

[VCO]

Я, кстати, тоже нарвался как-то на непропай QFN по контактной площадке на дне: http://electronix.ru/forum/index.php?showt...HMC700&st=0
Там было девять переходных отверстий диаметром 0.3мм, как в даташите, но паяли не пастой, а припоем, прогревая пад с другой стороны платы. Непропай проявился в камере тепла и на вибрации.
Вышел из этого положения следующим образом: снял микросхему, рассверлил центральное до диаметра 1.5 мм, смонтировал микросхему на площадках, припаял серебряную фольгу одним концом ко дну микросхемы через получившееся неметаллизированное отверстие, припаял фольгу к земле другим концом, залил всё отверстие припоем. Здесь фольга выполнила роль металлизации в классическом случае, который нам порекомендовал ledum. Без фольги припой нивкакую не хотел лезть в отверстие.
Вы можете попробовать, если не хотите переделывать плату, может быть перегрев уменьшится.