Корпуса для интегральных схем Опции

[Fishman]

Здравствуйте!

Какой пакет из линейки Allegro позволяет создавать корпуса для интегральных схем? Какие виды анализа в нем есть (расчет теплового сопротивления корпуса, разрывы между слоями, максимальные токи и т.д)?
Может кто-нибудь сталкивался с чем-то подобным.
Спасибо

[falling_stone]

Здравствуйте!

Какой пакет из линейки Allegro позволяет создавать корпуса для интегральных схем? Какие виды анализа в нем есть (расчет теплового сопротивления корпуса, разрывы между слоями, максимальные токи и т.д)?
Может кто-нибудь сталкивался с чем-то подобным.
Спасибо

Allegro package designer - позволяет производить трассировку корпусов с подложкой (substrate) - CSP, BGA, и т.д.
Allegro package SI - анализирует целостность сигналов в корпусах, IR-drop тоже позволяет оценить.
Тепловые расчеты - это ИМХО Ansys, Icepack (сейчас куплен Ansys-ом), Flotherm PACK (сейчас - Mentor)
Если речь идет о солидных частотах (учет разрывов между слоями в корпусе микросхемы, как мне кажется, это подразумевает), анализу целостности сигналов в Allegro я бы не доверял. Из серьезных дядь на эту роль претендуют Agilent ADS, CST Microwave Studio и Ansoft Q3D Extractor и Ansoft Turbo Package Analyzer. Agilent ADS, по словам представителей самого Agilent, при выполнении задачи моделирования корпуса микросхемы жрет немеряно памяти. CST Microwave Studio я пробовал в такой задаче сам, на счет Ansoft ничего сказать не могу.
Всего Хорошего,
Ф.С.

[Fishman]

Allegro package designer - позволяет производить трассировку корпусов с подложкой (substrate) - CSP, BGA, и т.д.
Allegro package SI - анализирует целостность сигналов в корпусах, IR-drop тоже позволяет оценить.

Т.е Allegro package designer - топологический редактор, т.е нельзя проверить, как проходит трасса, нет ли замыканий, обрывов?
В Allegro package SI - топологического редактора нет? он только проводит анализ? Не подскажете, где можно почитать о том, какие виды анализа он проводит?
Спасибо!

[falling_stone]

Функциональность в Allegro намешана: Allegro package designer - топологический редактор, проверка соответствия технологическим правилам производится в реальном времени, что позволяет обнаруживать закоротки и обрывы и просто их изначально при трассировке не допускать. Allegro package SI - имеет тот же топологический редактор, несколько упрощенный. Я именно в нем спроектировал два относительно больших flip-chip BGA, контроль правил в нем тот же, что и в Allegro package designer. Об анализе можно прочитать в мануале, если хотите, могу прислать отдельным файлом (есть только на английском). Мануалу не очень верьте, на бумаге все гладко, а в реале часто выпадает с ошибками или считает не так как требуется. Если нужно, могу предложить свои услуги при проектировании, недешево, но качественно .