Может и я не понял.
1. На внутренних слоях зазор для полигонов индивидуальный, для дифпар тем более отдельное правило
2. На вешних слоях тоже самое, только обычно зазоры больше
3. Тут еще конфликт, для смежных слоев с дифпарами не должно быть разрыва в полигонах
4. Обычно ругается на не допустимый зазор между дифпарой и площадками микросхемы, так как расстояние до последних , обычно меньше чем хотелось бы. Тут и встает правило между площадками и дифпарами
Цитата
где на внешних слоях есть компоненты, зазор от полигона до трасс должен быть другим
Ну да , как правило больше
Clearance_Poly_TOP_BOT
InPolygon and (OnBottomLayer or OnTopLayer )
All
AnyDifferentialPair _to_Track
IsDifferentialPair
IsTrack
Clearance_InPolygon-InAnyDifferentialPair
InPolygon
(IsTrack Or IsArc) And (InAnyDifferentialPair)