тепло-проводящий компаунд для РЭА, на плате сигналы порядка 200-300МГц Опции

[Major]

Греется все у меня на плате, средняя температура микросхем 60 градусов.
Плата 6 слоев, из них 2 земли, + 4 сплошных питания. Температура на поверхности платы 45.
И плата при это без корпуса. Вентилятор точно уже будет.
Задача:
необходим герметик, чтобы его закачать под корпуса типа SOIC и "налить" сверху на корпуса типа QFN, чтобы увеличить теплопроводность и контактную поверхность теплообмена.
Нужен качественный компаунд с хорошим коэффициентом теплопроводности.
Чтобы он был изолятором. В случае буде хорошо обратно отколупывался.
И чтобы жизнь не портил для сигналов в районе 200-300 МГц.
Бывает ли такое счастье, чтобы легко купить?

[asoneofus]

Компауды высокочастотные есть ... Но учтите, что обычно - эпсилон тем выше, чем выше теплопроводные свойства. Т.е. для явных полосковых устройств вы напроч губите параметры, для неявных - ловите паразиты. Хотя, указанные вами длины волн - метр и выше, вполне могут выжить.
ИМХО, лучше делать экран-радиатор, более простое и эффективное решение, по сравнению с компаундами.