Падстек под запрессовку, он же pressfit, он же press-in Опции

[vitan]

Добрый день.
Я плохо разбираюсь в этом деле, но, вот, понадобилось.
Нужно грамотно сделать падстек для пинов разъема под запрессовку в Allegro. Это будет Harting из серии DIN.
В даташите написано, что диаметр сверла должен быть 1.15 мм, а диаметр после металлизации - 1 мм.
Как правильно задать цифры в редакторе падстеков? Какие должны быть solder mask, anti-pad, thermal relief?

Где-то видел на иностранных форумах, что в случае запрессовки наиболее важен диаметр сверла (тот, который у меня 1,15 мм). Как его правильно задать?
Спасибо.

[Ant_m]

Думаю, что в падстеке надо указать конечный диаметр отверстия, а на производство, помимо гербер-файлов, посылать чертеж, в котором должна быть таблица с допусками на финишный диаметр отверстий. Для отверстий press-fit этот допуск должен быть жестким.
Не помешает также фраза в описании заказа, что в проекте имеются отверстия под запрессовку, такого-то диаметра.
Большинство производителей печатных плат прекрасно знают, о чем идет речь.
Удачи...

+1

Приходилось делать такие платы, указывается требуемый диаметр отверстия. Ну и конечно, производителю платы, необходимо сказать что эти отверстия под запрессовку. Они сами рассчитывают нужное сверло, в зависимости от своего производства.

[vitan]

Они сами рассчитывают нужное сверло, в зависимости от своего производства.

Ну хорошо, допустим, они выберут сверло и просверлят. А как быть, если вокруг этого отверстия у меня, например, есть полигон? Они же могут и его просверлить, если я его подальше не отодвину. Получается, что нужно указывать зазор между полигоном и просверленным отверстием, диаметра которого я не знаю заранее. Как же быть-то?
Я сделал свой падстек для пина по ссылке выше, специалисты, посмотрите, плз!

Прикрепленные файлы

 1mm_pressfit.zip ( 803 байт ) Кол-во скачиваний: 15

 

[Ant_m]

... А как быть, если вокруг этого отверстия у меня, например, есть полигон? Они же могут и его просверлить, если я его подальше не отодвину. Получается, что нужно указывать зазор между полигоном и просверленным отверстием, диаметра которого я не знаю заранее. ...

Это означает что вы не соблюдаете нормы, требуемые изготовителем печатных плат. Выполните их, и никаких "просверленных полигонов" не будет. Например как рекомендует pselectro (требования довольно грубые, можно найти получше, в тайване например). В частности, вас должны интересовать размеры H и С (по ссылке).

Если соблюсти эти размеры, то все получится, и никакие диаметры просверленных отверстий вас волновать не будут. Диаметр сверла вы никогда и не узнаете, т.к он будет зависеть от производителя. Именно производитель плат может сказать и главное выдержать требуемую толщину металлизации отверстия. А эта толщина металлизации, наверняка зависит от кучи факторов, которые никто кроме людей, вплотную занимающихся изготовлением плат на конкретном заводе с конкретным оборудованием, не знает.
В общем - не наваливайте на себя лишнею работу. Укажите требуемый конечный диаметр отверстия и пусть люди на заводе сами его выдерживают, а как они этого добьются это не ваша забота.

З.ы По поводу данных о металлизации в приведенном вами документе на разъем - она дается для производства плат, вам как разработчику там нужен исключительно конечный диаметр отверстия.