Несколько вопросов по разводке ПП Опции

[SlavaCh]

Просветите, плиз:
1. Большинство импортных плат, которые попадались мне на глаза имеют одностороннее расположение компонентов(в т.ч. мат. др. компьютерные платы). Это какой-то стандарт, или нет? Имеет ли смысл придерживаться данного правила при разводке?

2.Также большинство плат(если не все) имеют залитые припоем виа - то есть они не закрыты маской. При производстве же если не указать что виа открыты они все будут залиты маской. (здесь не идет в расчет БГА, где понятно - виа около падов БГА должны быть закрыты, чтоб припой не утек в виа.)

[Jul]

С точки зрения надежности - переходные отверстия надо открывать от маски, и тогда они заливаются ПОС-ом - выше и механическая прочность соединения (площадка-столбик-площадка), и электрическая надежность (увеличивается допустимый ток, не будет разрывов металлизации на переходе площадка-столбик). Увеличивается ремонтопригодность платы. При этом зазор между ПО и площадками должен быть достаточным для перешейка маски (сам перешеек 0.25 + два зазора по 0.1 = 0.45 мм).
А закрытые маской ПО требуют идеального изготовления ПП, что не всегда соответствует практике (прокол или разрыв маски над отверстием приведут к попаданию в отверстие щелочей при изготовлении платы, флюсов при отмывке, что приводит к окислению меди в отверстии, увеличении сопротивления и т.д.).

Не поняла про вероятность закорачивания - это плохое изготовление ? или брак при пайке ?

[dlinn]

С точки зрения надежности - переходные отверстия надо открывать от маски, и тогда они заливаются ПОС-ом - выше и механическая прочность соединения (площадка-столбик-площадка), и электрическая надежность (увеличивается допустимый ток, не будет разрывов металлизации на переходе площадка-столбик). Увеличивается ремонтопригодность платы. При этом зазор между ПО и площадками должен быть достаточным для перешейка маски (сам перешеек 0.25 + два зазора по 0.1 = 0.45 мм).
А закрытые маской ПО требуют идеального изготовления ПП, что не всегда соответствует практике (прокол или разрыв маски над отверстием приведут к попаданию в отверстие щелочей при изготовлении платы, флюсов при отмывке, что приводит к окислению меди в отверстии, увеличении сопротивления и т.д.).

Не поняла про вероятность закорачивания - это плохое изготовление ? или брак при пайке ?

Насчет надежности не соглашусь. Сам попадал на следующее:
Береш в руки плату которая проработала при большой влажности, но не плавала. Глючит или неработает. Проверяешт питание, - есть и куда надо приходит. Меняешь элементы , неработает. Начинаешь прозванивать дорожки, упс! Звоню VIA- весьма нарядно залитое припоем. А там никого, всмысле , сопротивление в районе килоом.
СГНИЛО напрочь все под припоем внутри ВИА.
Вот так . Так-что еще вопрос как виа оставлять закрытыми или открытыми.
Как мне кажется , для повышения надежности виа должны быть вскрыты из под маски НО не залиты припоем. А еще лучше вообще маску не класть, правдо смотрится ненарядно и монтаж "кривой", зато ничего не отгниет.
Встречал такое, что под маской дороги напрочь сгнили. Вот что делают жирные кислоты. (это на пивом оборудовании)