реклама на сайте
подробности

 
 
> Как выпаять PGA из многослойки?
Walkerru
сообщение Jun 24 2010, 10:58
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 27
Регистрация: 21-04-10
Из: Москва
Пользователь №: 56 806



Привет!

Есть две платы. Нужно выпаять из одной остатки PGA чипа (по корпусу похож на 386 проц - керамика), выпаять из другой такой же чип и впаять в первую. Вопрос как?

Попробовал с отсосом. Внешний ряд контактов выпаял. Внутренние никак sad.gif Особенно те, что присоединены к слоям питания.
Платы многослойные (минимум 4 слоя). Повреждать их тоже не хочется.
Чип - ASIC, т.е. новый фиг найдешь sad.gif

Неужели все-таки придется ИК-станцию делать? И даже с ней не сильно понятно, как выпаять.

Сообщение отредактировал Walkerru - Jun 24 2010, 11:01
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
ЮВГ
сообщение Jun 24 2010, 13:12
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147



Цитата(Walkerru @ Jun 24 2010, 14:58) *
Нужно выпаять из одной остатки PGA чипа (по корпусу похож на 386 проц - керамика), выпаять из другой такой же чип и впаять в первую. Вопрос как?

Я бы предложил алгоритм:
1. Положить плату на столик "нижний подогрев" и используя станцию с отсосом собрать максимум припоя.
2. На ИК станции снять чип.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 23rd August 2025 - 18:50
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01348 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016