Как выпаять PGA из многослойки? Опции

[Walkerru]

Привет!

Есть две платы. Нужно выпаять из одной остатки PGA чипа (по корпусу похож на 386 проц - керамика), выпаять из другой такой же чип и впаять в первую. Вопрос как?

Попробовал с отсосом. Внешний ряд контактов выпаял. Внутренние никак Особенно те, что присоединены к слоям питания.
Платы многослойные (минимум 4 слоя). Повреждать их тоже не хочется.
Чип - ASIC, т.е. новый фиг найдешь

Неужели все-таки придется ИК-станцию делать? И даже с ней не сильно понятно, как выпаять.

Сообщение отредактировал Walkerru - Jun 24 2010, 11:01

[aaarrr]

PGA и BGA - это как бы две большие разницы. Не уверен, что ремонтники ноутбуков смогут помочь.

[Walkerru]

PGA и BGA - это как бы две большие разницы. Не уверен, что ремонтники ноутбуков смогут помочь.

Да-да, чип именно PGA - Pin Grid Array. BGA (Ball Grid Array)-то выпаять проблем не вызывает..

Я бы предложил алгоритм:

А как его реализовать? Сверху на чип приклеен радиатор, высотой сантиметра три, чем-то хрупким, в растворителях не растворяется.
Попытка удаления радиатора приводит к состоянию дохлого чипа (второй аттач). Сам не ломал, оно уже таким досталось. Но что-то мне подсказывает...

Да, еще: как-то подозрительно глубоко стоит золотая подложка - а не припаяна ли она тоже к плате?

Сообщение отредактировал Walkerru - Jun 24 2010, 13:50

Эскизы прикрепленных изображений