тепло-проводящий компаунд для РЭА, на плате сигналы порядка 200-300МГц Опции

[Major]

Греется все у меня на плате, средняя температура микросхем 60 градусов.
Плата 6 слоев, из них 2 земли, + 4 сплошных питания. Температура на поверхности платы 45.
И плата при это без корпуса. Вентилятор точно уже будет.
Задача:
необходим герметик, чтобы его закачать под корпуса типа SOIC и "налить" сверху на корпуса типа QFN, чтобы увеличить теплопроводность и контактную поверхность теплообмена.
Нужен качественный компаунд с хорошим коэффициентом теплопроводности.
Чтобы он был изолятором. В случае буде хорошо обратно отколупывался.
И чтобы жизнь не портил для сигналов в районе 200-300 МГц.
Бывает ли такое счастье, чтобы легко купить?

[Major]

1. Тема, наверное, не в том разделе, надо перенести в охлаждение.

С высокочастотными требованиями я немного погорячился.
Все передается по ПП с использованием согласованных микрополосковых линий.
Затея закачать компаунд по SOIC чтобы отводить тепло от корпуса микросхемы на МПП.
Под корпусом "несущих" проводников нет. Хотя трудно оценить к чему приведет "качественный" диэлектрик толщиной в 1мм между ПП и микросхемой.

Основной элемент, который беспокоит душу это NB100 (преобразователь чего угодно в ECL).
Корпус у него QFN, а TermoPAD не подключен к теплоотводящим слоям.... Все остальные QFN подключены, а именно этот по недочету нет. Его температура 60-65. клеить радиатор не понятно как, вдруг отвалится. Да и кондюки рядом с корпусом 0603 по высоте выше либо сравнимы с высотой микросхемы. Поэтому радиатор надо более-менее "точный по габаритам (3 на 3 мм). Вот и хочется плеснуть компаунда, увеличив внешнюю поверхность с 10 квадратных мм на побольше. Плюс компаунд еще будет тепло передавать на ПП.

Есть на плате еще два SOIC20 - это SHA AD9101 и опер AD8130 в SOIC8. Тоже теплогенераторы в среднем 55-60 градусов. Но вот туда лить как-то не хочется ничего. Посоветуйте качественный термо-клей чтобы приклеить медь на керамический корпус. Чтобы ни при каких обстоятельствах не отвалилось.