и снова разводка питания Опции

[shf_05]

возможно вопрос довольно надуманный, но
4-х слойная плата, один слой gnd, под ИМС (DSP, CPLD, ASIC- не важно), полигон GND на top, на bot конденсаторы (на top не куда ставить), последовательно с питанием стоит одна на всю ИМС бусина. питание по плате - полигон 3,3V.

как лучше подвести питание к каждой ноге- по слою bot дорожкой, как на 1-м рисунке или сделать "локальный" полигон - "3,3В после бусины" как на 2-м рисунке (полигон 3,3V не залит для наглядности)?
или сделать полигон+дорожка bot?
имхо- для имс на частотах до 200МГц и шине единицы МГц это не очень критично(???)

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Ant_m]

про полигон в слое pwr идет разговор типа если он будет просто 3,3V, то емкость полигон-разводка на слое bot зашунтирует бусину.(что, имхо- сомнительно).

Я подразумевал что полигон, который под микросхемой, подключен к бусине. Примерно так:


Если сделать 2 полигона друг над другом, один 3,3В, а другой фильтрованное 3,3, то конечно ситуация ухудшится за счет емкости.

По поводу емкости находящейся в 2 см от дросселя - не забываем что переменный ток (в данном случае шум) который вы фильтруете "бусиной", замыкается на ближайшем конденсаторе. Т.е по плате, будет гулять переменный ток, между бусиной и конденсатором 0,1мк, который в 2см. Поэтому, весьма желательно конденсатор ставить как можно ближе. Хотя критичность всего этого, зависит от частоты и от токов, которые потребляет микросхема. На малых токах, 10-100мА, этот пройдет, а на больших, будете ловить иглы по плате.