Как выпаять PGA из многослойки? Опции

[Walkerru]

Привет!

Есть две платы. Нужно выпаять из одной остатки PGA чипа (по корпусу похож на 386 проц - керамика), выпаять из другой такой же чип и впаять в первую. Вопрос как?

Попробовал с отсосом. Внешний ряд контактов выпаял. Внутренние никак Особенно те, что присоединены к слоям питания.
Платы многослойные (минимум 4 слоя). Повреждать их тоже не хочется.
Чип - ASIC, т.е. новый фиг найдешь

Неужели все-таки придется ИК-станцию делать? И даже с ней не сильно понятно, как выпаять.

Сообщение отредактировал Walkerru - Jun 24 2010, 11:01

[Massi]

возьми сплав Вуда или Розе....нанеси и оплавь...он смешается и температура резко понизится....дальше фен и грузик

[Walkerru]

возьми сплав Вуда или Розе....нанеси и оплавь...он смешается и температура резко понизится....дальше фен и грузик

Попробовал, не фига он не смешивается: и так грел, и так... Все равно: Розе сам по себе, припой - сам по себе. Выпаял так

В качестве грузика использовал руку, в качестве проволочки - литцендрат из нихрома, пропущенный под чипом. Грел феном и натягивал-покачивал, пока не вылезло.

Всем спасибо, кто принял участие в моей задаче!

Все переставил и ничего, вроде, не сломал :

Сообщение отредактировал Walkerru - Jul 3 2010, 21:40