Дифпары MGT в Virtex-5 Опции

[Rex]

В спецификации к Virtex-5 указано, что дифпары MGT должны быть проложены между двумя слоями земли (..Ground planes should be used as reference planes for signals, as opposed to noisier power planes..) Однако в целях существенного уменьшения стэкапа есть мысль применить структуру GND - signal MGT - Power, причем в слое Power на пути следования дифпары есть разрыв шириной 0.5мм
Допустимо ли:
1) для обеспечения волнового сопротивления в качестве одного из опорных использовать слой Power, а не Ground ?
2) иметь один разрыв в опорном полигоне при условии, что есть второй непрерывный опорный полигон ?

Цена вопроса - 4 слоя.

[Rex]

Скорость - ~3 Гбит/с
Провести сигналы по другому нет возможности, поставить заплатки получается только для некоторых из 16 дифпар.


Рассматриваемый фрагмент стэкапа:
GND
Dielectric 180 u
Signal
Dielectric 200 u
POWER

Получается что непрерывный опорный немного ближе к сигнальному.

Если я ничего не упускаю, то единственная причина помещения дифпары между двух силовых слоев - это экранирование, так что небольшой разрыв не должен оказать заметного влияния.
Что касается волнового сопротивления, то по идее небольшой разрыв полигона для полосковой структуры ведет к незначительному отклонению. Но если посмотреть, то любые ПО ведут к тому же самому. Или ситуация, когда дифпара "выныривает" в слой ТОП, чтобы зайти на согласующие резисторы и снова уходит под полигоны. Тут фактически тот же самый разрыв, только гораздо больший, в несколько миллиметров длиной.

[DuMaH]

Если я ничего не упускаю, то единственная причина помещения дифпары между двух силовых слоев - это экранирование, так что небольшой разрыв не должен оказать заметного влияния.

А по краям полигонов питания могут идти неслабые импульсные токи. Так что от такого экранирования может сделаться только хуже.

Что касается волнового сопротивления, то по идее небольшой разрыв полигона для полосковой структуры ведет к незначительному отклонению. Но если посмотреть, то любые ПО ведут к тому же самому. Или ситуация, когда дифпара "выныривает" в слой ТОП, чтобы зайти на согласующие резисторы и снова уходит под полигоны. Тут фактически тот же самый разрыв, только гораздо больший, в несколько миллиметров длиной.

Если так, то может быть лучше эту дифпару провести полностью в слое ТОР?

Сообщение отредактировал DuMaH - Jul 6 2010, 08:10