Оцените пожалуйста дизайн схемы - > Опции

[Буратино]

Разбираюсь с Altium Designer, нужно переходить к изучению методов разводки платы, но прежде хотел бы бы свериться с умными и знающими людьми: в том ли направлении я ваще иду?
Принимается любая критика, замечания и уточнения.
Спасибо!

Сообщение отредактировал Буратино - Jul 16 2010, 12:21

Прикрепленные файлы

 Schematic_Prints.pdf ( 46.53 килобайт ) Кол-во скачиваний: 331

 

[Methane]

Разбираюсь с Altium Designer, нужно переходить к изучению методов разводки платы, но прежде хотел бы бы свериться с умными и знающими людьми: в том ли направлении я ваще иду?
Принимается любая критика, замечания и уточнения.
Спасибо!

AGND и GND можно с помощью net tie элемент соеденять. (я потратил пол дня, но разобрался как его делать!).

[Буратино]

AGND и GND можно с помощью net tie элемент соеденять. (я потратил пол дня, но разобрался как его делать!).

а зачем нужно с помощью net tie? я не в теме просто(

[musa]

а зачем нужно с помощью net tie? я не в теме просто

Если их просто объединить то при трассировке эти цепи просто будут разводиться как одна цепь (т.е. всё перемешается) . Если не объединять то это будут две разные цепи (но их всётаки нужно объединить)Вот для этого и существует элемент Tie Net.

[Methane]

Если их просто объединить то при трассировке эти цепи просто будут разводиться как одна цепь (т.е. всё перемешается) . Если не объединять то это будут две разные цепи (но их всётаки нужно объединить)Вот для этого и существует элемент Tie Net.

Вот вот. Проблема между прочим. И красивого решеня нет до сих пор. tie net который предлагает альтиум, может только в слоях топ и боттом работать. Сделать тоже самое внутри платы облом получается. Все (ну по крайней мере я) делали резистор в 0 Ом, и им соеденяли.Но это как минимум опять таки только топ или боттом, и самое дурное, нужно создавать элементы на 0.1, 0.25, 0.5мм итд. Что не совсем логично. И в реале нужно все же впаять этот 0 Ом резистор.