Где срочно изготовить 14 слойную плату?, с контролем импедансов Опции

[Obstinate]

Необходимо срочно изготовить 14 слойную плату с контролем импедансов, зазор проводник 0,1/0,1 минимальное ПО 0,25/0,5 недели за 2. Обратился в несколько фирм, везде ориентируют на 4 недели.

[Nixon]

Непропай.

[Methane]

Непропай.

Причины? Компоненты - прямо из коробки. Платы тоже свежак. Я могу понять не пропай когда руками паяют. Или там температуру на глаз ставят.

[Джеймс]

Мне слабо интересно, что там и как радикалы бегают.

Вот вы спросили, человек вам ответил, целую лекцию прочитал. Этого вы ни в одном учебнике между прочим не найдете. Лучше бы _спасибо_ сказали.

Что может быть не так, если есть нормальное оборудование?

Причины? Компоненты - прямо из коробки. Платы тоже свежак.

Вы с многослойными платами (от 10 сл.) и BGA наверняка реально дела пока что не имели.
Вы как-то не заметили, что люди с вами делятся бесценным опытом, который поможет избежать "попадания на бабки".

[Methane]

Вот вы спросили, человек вам ответил, целую лекцию прочитал. Этого вы ни в одном учебнике между прочим не найдете. Лучше бы _спасибо_ сказали.

Спасибо. Но, я бы предпочел, чтобы производитель сказал, что если будете много раз перепаивать, то используйте то-то и то-то.

Вы с многослойными платами (от 10 сл.) и BGA наверняка реально дела пока что не имели.

Значит ли это что если слоев меньше 10, то можно себе голову не парить?

Вы как-то не заметили, что люди с вами делятся бесценным опытом, который поможет избежать "попадания на бабки".

Я не зарплате. Если FPGA смогут запаять с 10 раза или если будут via трескаться, я виноват не буду.

[bigor]

Спасибо.

Пожалуйста.

Но, я бы предпочел, чтобы производитель сказал, что если будете много раз перепаивать, то используйте то-то и то-то.

Вы думаете что заводу больше делать нечего как разгребать Ваш дизайн и искать в нем косяки?
Наивно и непрактично. Вы сами должны позаботиться о своем дизайне и о базовых материалах из которых планируете изготавливать МПП. На то Вы и инженер-конструктор, а не рисовальщик...
Идите на сайт завода, смотрите из чего они МПП делают. Идите на сайты производителей материалов, скачивайте даташиты, апноты, прочую инормацию. Изучайте все это. Или Вы думаете Вам все готовенькое на блюдечке предоставят?

Значит ли это что если слоев меньше 10, то можно себе голову не парить?

Нет. Мозги надо напрягать всегда. Для того они человеку и даны.

Я не зарплате. Если FPGA смогут запаять с 10 раза или если будут via трескаться, я виноват не буду.

Будете. Потому что львиная доля косяков при производстве МПП и при их монтаже - это как раз недоработки конструкторов, которым

Код

...слабо интересно, что там и как радикалы бегают.

Если будет брак, будет сменен производитель. Если перегреют плату, я сам запаяю.

И от другого производителя можете получить МПП со скрытыми дефектами, которые проявлятся при монтаже или, что еще хуже, уже при эксплуатации изделия.
А перегретую плату уже паяй не паяй - толку мало. Ее можно разве что на стенку гвоздем прибить....

Спасибо за поддержку Джеймс

Этого вы ни в одном учебнике между прочим не найдете.

Как ни странно, все что я говорил о смолах это вольный пересказ из книги А. Медведев. Печатные платы. Конструкции и материалы. – М.: Техносфера. 2005. 304 с. и еще некоторых источников. Ну и результат плотного изучения даташитов производителейй материалов и их тех. документации.

UPD. Посмотрел в бумаги, вспомнил странную особенность. На китайских бумажках в первой строке в графе Customer Name написано PCBTECH.
К чему бы это?

Да как бы не сложно понять.
Если Вы заказываете услугу (изготовление МПП) у фирмы А, а по отчетным документам (репортам) получается что это все делалось для фирмы В, то вполне логично допустить, что фирма А перезаказала услугу у фирмцы В, которая уже и занималась размещением заказа у конечного предприятия.
Делайте выводы.

[Methane]

Вы думаете что заводу больше делать нечего как разгребать Ваш дизайн и искать в нем косяки?

Нет заводу нужно чтобы плата везде "контачила" где нужно и не "контачила" где не нужно, и чтобы волновое сопротивление было тем что нужно.

Наивно и непрактично. Вы сами должны позаботиться о своем дизайне и о базовых материалах из которых планируете изготавливать МПП. На то Вы и инженер-конструктор, а не рисовальсчик...

Да. Я с BGA не работал. И это будет моя первая восьмислойка. До этого, на шестислойках как-то обходилось. Но паял я их сам.

Нет. Мозги надо напрягать всегда. Для того они человеку и даны.

Думать - вредно.

Будете. Потому что львиная доля косяков при производстве МПП и при их монтаже - это как раз недоработки конструкторов, которым

А если на ПЛИСине на половине ножек питание и земля будут попутаны, тоже я буду виноват?

И от другого производителя можете получить МПП со скрытыми дефектами, которые проявлятся при монтаже или, что еще хуже, уже при эксплуатации изделия.
А перегретую плату уже паяй не паяй - толку мало. Ее можно разве что на стенку гвоздем прибить....

Еще раз. Я человек на зарплате. Мне не интересно как будут плату паять монтажники. Хоть паяльной лампой. У меня нет ни инструмента их поощрить, ни наказать, ни вообще желания этим заниматься. Мне интересно покапаться в PCIe. Я свое намерение полностью выполнил. У меня и DMA туда-обратно бегают и прерывания. Вот только с MSI-X не понятно вообще с какой стороны к ней подлезть, хотя хочется. Моя железка один в один повторяет дев-кит альтеры со стороны PCIe. Питающие напряжения я проверю до подключения их к ПЛИСине. Герберы (отправленные) заархивирую и CD шефу отдам. Если что-то не будет контачить, у меня будет больше времени MSI-X думать.
Я теперь, я поднимаю шухер, что кто-то там сказал мне на форуме что нужно применять не тот текстолит а другой. Вопрос, нафига?