Неподключенные выводы BGA Опции

[AndreiUS]

Подскажите как лучше сделать - оставить неиспользуемые пятаки под BGA просто ни с чем несоединенными или рядом сделать переходное отверстие и соединить его проводком, при этом не подключая к какой-либо цепи? Опасаюсь что при монтаже никак несоединенные пятаки отвалятся, да и в случае демонтажа BGA есть шанс оторвать микросхему вместе с контактной площадкой. Кто что думает и кто как делает в данном случае?

[Rex]

Нужно оставлять, т.к. это улучшает самопозиционирование элемента при монтаже.

[bigor]

Нужно оставлять, т.к. это улучшает самопозиционирование элемента при монтаже.

Позиционирование во время монтажа BGA-корпуса на плате гораздо более зависит от правильности выполнения фанаутов, а не от того, есть ли "пятаки" у незадействованых падов.
Это конечно в случае если этих незадействованых падов процентов 5-10 от общего количества.

Дело не в равномерности, она обеспечивается правильным температурным профилем. Скорее, тут желание улучшить теплоотвод от корпуса в плату в процессе работы.

Основное количество тепла передается через массив земляных и питающих шариков, расположенных в центре микросхемы.
Как привило, эти шарики расположены в проекции кристалла на подложке.
Через периферийные пады тепла передается мало. Хотя и эта малость иногда очень важна.