Дифпары MGT в Virtex-5 Опции

[Rex]

В спецификации к Virtex-5 указано, что дифпары MGT должны быть проложены между двумя слоями земли (..Ground planes should be used as reference planes for signals, as opposed to noisier power planes..) Однако в целях существенного уменьшения стэкапа есть мысль применить структуру GND - signal MGT - Power, причем в слое Power на пути следования дифпары есть разрыв шириной 0.5мм
Допустимо ли:
1) для обеспечения волнового сопротивления в качестве одного из опорных использовать слой Power, а не Ground ?
2) иметь один разрыв в опорном полигоне при условии, что есть второй непрерывный опорный полигон ?

Цена вопроса - 4 слоя.

[Rex]

А по краям полигонов питания могут идти неслабые импульсные токи. Так что от такого экранирования может сделаться только хуже.

Впервые слышу. Впрочем, в любом случае дифпары проходят далеко от краев полигона.

Если так, то может быть лучше эти дифпары провести полностью в слое ТОР?

Однозначно нет. Толщина наружного слоя меди не гарантирована. Для таких скоростей это видимо смертельно.

[VladimirB]

Впервые слышу. Впрочем, в любом случае дифпары проходят далеко от краев полигона.

Однозначно нет. Толщина наружного слоя меди не гарантирована. Для таких скоростей это видимо смертельно.

Толщина меди снаружи может и имеет больший разброс чем во внутренних слоях, но никто вам не мешает сделать слабосвязанную диффпару, где связь между дорожкой и земляным плейном буде больше чем связь между дорожками в паре. В результате разбос в толщине меди позволит уложится в требуемый разброс волнового сопротивления.
На отладочных платах Xilinx такие слабосвязанные пары очень часто встречаются - посмотрите герберы на ML605 например.
Ну и контроль волнового сопротивления у китайцев стоит порядка 10% от стоимости заказа - не очень дорого.

Поэтому я за наружную разводку - небольшая потеря экранировки лучше чем большой скачок волнового сопротивления в месте разрыва полигона питания.


P.S. Как вообще СВЧ платы на двухслойках разводят с негарантированной толщиной меди ума не приложу? .

[dysan]

Поэтому я за наружную разводку - небольшая потеря экранировки лучше чем большой скачок волнового сопротивления в месте разрыва полигона питания.

Я тут в тренниге к HyperLynx нашел забавную картинку(прикладывается), на которой показано влияние наводки на смещение фронта сигнала жертвы и рядом говорится, что мол, излишняя наводка может стать причиной неверного переключения приемника жертвы. Так вот в контексте пар на топе, образующих что-то типа PCIe шины и наводки со стороны крайней пары, это может статься причиной смещения фазы сигнала по всей шине, что для ГГцовых сигналов может быть не айс. А вот, если их укладывать внутри, между слоями земли, без иных проводников/шин/трасс на этом слое... Хотя, может, я и ошибаюсь.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[VladimirB]

Я тут в тренниге к HyperLynx нашел забавную картинку(прикладывается), на которой показано влияние наводки на смещение фронта сигнала жертвы и рядом говорится, что мол, излишняя наводка может стать причиной неверного переключения приемника жертвы. Так вот в контексте пар на топе, образующих что-то типа PCIe шины и наводки со стороны крайней пары, это может статься причиной смещения фазы сигнала по всей шине, что для ГГцовых сигналов может быть не айс. А вот, если их укладывать внутри, между слоями земли, без иных проводников/шин/трасс на этом слое... Хотя, может, я и ошибаюсь.

Незнаю как для MGT и PCIe, но например в стандарте LVDS указано что синфазный сигнал должен быть подавлен на 1/16 или на 24дБ.
А так как всё поле дифференциального сигнала обычно сосредоточено в пространстве между проводниками и под проводниками в паре, то при соблюдении бокового расстояния между парами в 3-4 раза больше их ширины, наводки от соседних LVDS дифф.пар будут незначительны.

[dysan]

Незнаю как для MGT и PCIe, но например в стандарте LVDS указано что синфазный сигнал должен быть подавлен на 1/16 или на 24дБ.
А так как всё поле дифференциального сигнала обычно сосредоточено в пространстве между проводниками и под проводниками в паре, то при соблюдении бокового расстояния между парами в 3-4 раза больше их ширины, наводки от соседних LVDS дифф.пар будут незначительны.

Так ведь в том-то и дело, что речь идет о топе, т.е. наводка может появиться даже с соседнего устройства. Какая и откуда она будет? Хорошо, если это отладочный вариант, как у Авнета, там действительно - все на топе. Но назначение этой платы, я так думаю, побаловаться и в коробочку. А в жизни - кто может сказать, в какой помеховой обстановке придется жить сигналам этой платы? И руками какой степени искривления была отрассирована соседняя плата без малейшего представления о всяких там EMC? Не зря же аналоговые СВЧ платы суют в металлические корпуса и буржуйские модули всякие типа GSM, GPS приемников тоже коробульками идут. А ксайлинксы всякие советуют stub-концы от ПО обрубать, чтоб на них ничего не наводилось. Хотя, может, я и ошибаюсь...

Сообщение отредактировал dysan - Jul 20 2010, 18:50