Где срочно изготовить 14 слойную плату?, с контролем импедансов Опции

[Obstinate]

Необходимо срочно изготовить 14 слойную плату с контролем импедансов, зазор проводник 0,1/0,1 минимальное ПО 0,25/0,5 недели за 2. Обратился в несколько фирм, везде ориентируют на 4 недели.

[Джеймс]

Необходимо срочно изготовить 14 слойную плату с контролем импедансов, зазор проводник 0,1/0,1 минимальное ПО 0,25/0,5 недели за 2. Обратился в несколько фирм, везде ориентируют на 4 недели.

Не советовал бы в России. Всё равно "продинамят". Застряли на таможне - обычная отговорка.
Искал раньше для себя. Вот например, от 3 рабочих дней (14 слоев). Но нужно самому будет ехать в Финляндию.
http://www.aspocomp.com/oulu/oulu_3_5.html
http://www.aspocomp.com/oulu/oulu_2.html
Про контроль импеданса - запрашивайте. Если паять платы будете в России, то обязательно заказывайте платы на высокотемпературном материале (High-Tg), а не на обычном FR-4!

Очень качественно делают МПП англичане , но цены соответствующие.

В принципе интересует. Не могли бы дать ссылку на этих англичан?

[Methane]

Про контроль импеданса - запрашивайте. Если паять платы будете в России, то обязательно заказывайте платы на высокотемпературном материале (High-Tg), а не на обычном FR-4!

Почему?

[bigor]

Почему?

Да как бы все просто.
Причина - температурный коэффициент линейного расширения по оси Z, т.е. перпендикулярно плоскости платы.
Если в плоскости платы диэлектрик армирован стеклотканью и отьносительно мало расширяется с ростом температуры, то вдоль оси Z материал не армирован и расширение диэлектрика зависит только от своств смолы.
Так получилось, что темп. коеф. лин. расширения смолы значительно больше чем у меди, образующей столбик металлизациии переходного отверстия. Медь имеет определенный предел пластичности, т.е. способна растягиваться без разрушения структуры. Но если, вследствие сильного расширения диэлектрика при нагревании, этот предел превысить, то произойдет разрыв столбика переходного отверстия. Этот дефект уже неустраним. И дефект этот связан не с изготовлением МПП, не с ее качеством, а с неправильностью монтажа.
Эпоксидные смолы, применяемые для изготовления диэлектриков группы FR-4, это смолы диановой группы. Молекулы диановых смол имеют два радикала, образующих цепочку полимера. Именно цепочку - полимерная макромолекула линейная.
Высокотемпературные материалы, как правило, изготавливаются из тетрафункциональных эпоксидных смол. Молекулы этих смол имеют 4 радикала, поэтому макромолекула не линейная, а имеет сложную пространственную структуру. Кроме того, макромолекула тетрафункциональной эпоксидной смолы имеет значительно большую молекулярную массу, что значительно уменьшает подвижность, а значит приводит к меньшему расширению смолы при нагревании.
Для особых материалов, работающих при температурах до 200 градусов по Цельсию, используются мультифункциональные эпоксидные сомолы, имеющие еще более развитую пространственную структуру, еще большую молекулярную массу. Как следствие, еще меньший коеф. лин. расширения, еще большая температура стеклования и декомпозиции...
Все это очень актульно при монтаже многослоек. Особенно если используются очень мелкие переходные (0,25мм и меньше), а толщина платы превышает стандартные 1,6мм. И особенно если монаж изделия происходит по безсвинцовой технологии.
Если нужны выкладки с данными и расчетами - дайте знать, выложу.

1. Кусок платы в "стекле" - это шлиф, обычно сопровождающий партию (или каждую МПП - по требованию заказчика)

Ну, каждую плату сопровождать микрошлифом - это явный пребор.
Мирошлиф изготавливается из куска платы, которая подверглась разрушающим методам контроля качества. Кроме микрошлифа, из этой платы берется еще кусок для теста смачиваемости финишного покрытия, который (тест) так же производится в обязательном порядке и по идее должен был приложен производителем вместе с микрошлифом. Естественно, параметры (толщина меди, диэлектриков и т.п.) на разных платах даже одной партии (даже на одной плате, но в разных местах) несколько разнятся, но в целом очень похожи и мало отличаются от тех, что можно наиследовать на микрошлифе.
Если техпроцессы на производстве отрегулированы и выверены, то не имеет никакого смысла делать более одного микрошлифа для одной партии плат. Разве что, если партия была большая, то для уверенности в том, что техпроцессы изготовления остались в пределах нормы, оперативно исследуются срезы на платах в начале и конце техпроцесса. Но это варварский метод, поскольку существует намного более точные и оперативные способы контроля качества техпроцессов.
Вообще, микрошлиф нужен не заводу, а заказчику. Как наглядное дополнение к рэпортам.

Да, Fastprint.

Ну это и ожидалось
А кто посредник? Если не секрет, конечно.

[proxi]

Если нужны выкладки с данными и расчетами - дайте знать, выложу.

да интересно ...выложите...
да, встречаются кое какие проблемы, такого рода... порывы виасов у толстых плат...

[bigor]

да интересно ...выложите...

Вот. Пожалуйста.
 Linear_expansion_PCB.rar ( 425.47 килобайт ) Кол-во скачиваний: 1293

Может кому то будет полезно.
P.S. Очень прошу неравнодушных к данной теме и владеющих вопросом колег покритиковать и дополнить по возможности. Ибо еть там чего еще куда копнуть и о чем рассказать....

да, встречаются кое какие проблемы, такого рода... порывы виасов у толстых плат...

Делайте переходные большего диаметра, заказывайте большее количество осажденной меди, используйте более высокотемпературные материалы, даже если не планируете монтаж по безсвинцу.

Не выделит. Шеф занимается зарабатыванием денег. Именно в этом случае он своей цели достигнет. Деньги пойдут ему. Точка.

Не согласен.
Без стимулирования подчиненных от них нельзя добиться инициативы и заинтересованости в более высоком качестве работы.
Зарплата не стимул. Это всего лишь оплата потраченого времени работника.

Утрировано, но где-то так

Утрировано, но прямо в точку.

[disel]

Вот. Пожалуйста.
 Linear_expansion_PCB.rar ( 425.47 килобайт ) Кол-во скачиваний: 1293

Может кому то будет полезно.

Большое спасибо! Очень полезный материал.
Исходя из него получается, что изготовить гарантированно работающую многослойную плату на обычном FR4 невозможно. Интересно, почему фирмы-производители плат принимают заказы на многослойные платы из него? И не рекомендуют заменить на HiTg? И ведь притензий меньше будет.

[bigor]

Большое спасибо! Очень полезный материал.

Пожалуста. Критику и пожелания не забываем...

Исходя из него получается, что изготовить гарантированно работающую многослойную плату на обычном FR4 невозможно.

Почему же, возможно. И делают...
Только надо отдавать себе отчет в том, каковы режимы монтажа, каковы условия хранения...

Интересно, почему фирмы-производители плат принимают заказы на многослойные платы из него?

FR4 дешевле, и многие заказчики не хотят переплачивать. Особенно если устройство массово выпускается...

И не рекомендуют заменить на HiTg? И ведь притензий меньше будет.

Мы рекомендуем. И многие другие производители также. Некоторые компании по умолчанию оценивают многослойки на FR4HiTg и не предлагают изготовление их на обычном FR4.
Что касается претензий - некоторые заказчики начинают шевелится когда жареный петух клюнет... К сожалению