Слои, маски... Внесите ясность..., Функции слоев, масок... Опции

[sind-rom]

Пришлось столкнуться с изготовлением плат "на стороне". По сему ламерские вопросы:
1. Среда Proteus предлагает для экспорта в гербер на ряду с "понятными" мне (Top Copper, Bottom Copper, Top Silk, Bottom Silk, Drill, Edge) такие слои, как:
- Top Resist, Bottom Resist;
- Top Mask, Bottom Mask.
Что это за слои? Какую функцию несут?
Поясните, пожалуйста, что такое "паяльная маска". "защитная маска" (если это не одно и тоже).
2. Среда DipTrace. "Не понятные" слои:
- Верхняя (нижняя) маска;
- Верхняя (нижняя) п. маска ( п. == паяльная?).
Есть ли како-нить FAQ, или брошюрка типа "PCB на селе.." где это расписано? Поделитесь ссылочкой, плз...
Вопрос вызывает, как эти слои будут выглядеть на плате (например, защитная маска - там, где в просмоторщике "закрашено", на плате "не будет нанесено"?).
Посоветуйте, книгу/инфу по CAM350...
Короче, кто чем может....Спасибо...
Если эти вопросы тут не уместны, не сочтите за труд, направить в раздел для новичков....

[Ant_m]

У pselectro есть статья как получить герберы из PCAD. В других CAD делается конечно по другому, но если знать что нужно получить в результате, то не так сложно разобраться.

[airat2]

У pselectro есть статья как получить герберы из PCAD. В других CAD делается конечно по другому, но если знать что нужно получить в результате, то не так сложно разобраться.

Кто бы поделился примером. Описания гербера с картинками я не нашёл. Частично есть в википедии

Сообщение отредактировал airat2 - Jul 29 2010, 11:03

[Mef]

Кто бы поделился примером. Описания гербера с картинками я не нашёл. Частично есть в википедии

А зачем Вам изучать внутренности гербера? Может проще узнать как правильно формировать эти герберы из системы проектирования. Я думаю Ant_m имел ввиду, что нужно поиграться с настройками при экспорте, а результаты смотреть не через блокнот, а в какой либо САМ-системе.

[airat2]

А зачем Вам изучать внутренности гербера? Может проще узнать как правильно формировать эти герберы из системы проектирования. Я думаю Ant_m имел ввиду, что нужно поиграться с настройками при экспорте, а результаты смотреть не через блокнот, а в какой либо САМ-системе.

Ну просматриваю то я в строенном просмоторщике.
Возможно что DT уберёт всё ненужное даже если я везде поставлю галки. Но меня такая лысая надежда не устраивает. Игра мне не нужна . Мне нужна инфо "что (трассы, выводы, переходы, отверстия, тех. отв.(ост. понятно)) в каких слоях должно присутствовать."
Возникли 2 вопроса:
-В каких слоях нужно устанавливать чекбокс "Отверстия" ? Думаю что нигде не нужно.
-По поводу трасс (Traces) (они же дорожки если я правильно понимаю), в Top, Buttom они же нужны? Или я ошибаюсь?
В шелкографию трассы DT не пускает .
-Как я понял Vias (переходные отв.) лудить надо (т.е. маска над ними нужна)

(forum.rezonit.РУ/viewtopic.php?p=4643#4643)

[Ant_m]

-В каких слоях нужно устанавливать чекбокс "Отверстия" ? Думаю что нигде не нужно.

Правильно думаете, отверстия передаются отдельным файлом сверловки.

-По поводу трасс (Traces) (они же дорожки если я правильно понимаю), в Top, Buttom они же нужны? Или я ошибаюсь?

Нужны на всех слоях меди. Просматривайте плату каким нибудь вьювером, на слоях вы должны увидеть рисунок проводников с пятаками под отверстия. Кроме того, еще обычно, добавляется различная вспомогательная информация - реперные метки и край платы.

-Как я понял Vias (переходные отв.) лудить надо (т.е. маска над ними нужна)

Маска на via - это зависит от ваших желаний. Обычно переходные закрываются маской пайки. Но в некоторых случаях открывают, это бывает например полезно для отладки, в некоторых местах под BGA - посмотреть осциллографом, или проводок припаять.

P.S: что такое "DT" я не понял. По поводу вьювера для гербера - я не слищком доверяю встроенным в CAD. Обычно стараюсь просмотреть внешним, который не зависит от CAD. Бывали случаи... Обычно смотрю с помощью viewplot, или когда уж совсем мучает паранойя , gerbv. С последним правда есть одна проблема - он некорректно отображает контактные площадки повернутые на 45 или 270 градусов.