Размещение via на контактной площадке, Altium Designer (Protel) Опции

[Camelot]

Доброе всем время суток!
Имею вопрос, возможно ли размещение via на контактных площадках к примеру конденсатов,
чтобы в дальнейшем не возникло проблем при пайке, изготовлении ПП, если нет, то какие аргументы?
До сего времени никогда не делал подобным образом, но тут возникла нужда, т.к. ограничена площадь. Поэтому возникает вопрос: делал ли кто-нибудь подобным образом и если да, то что
нужно задать в правилах для ПО, в плане маскировония?
Спасибо всем за любые советы.

[Zeroom]

При оплавлении пасты в печи припой засчет капиллярного эффекта "засасывается" в переходное отверстие, если оно оказывается достаточно близко к площадке и открыто от паяльной маски. При этом никто не может сказать достоверно, какое отверстие сколько в себя вберет и соответственно дозировку пасты рассчитать тоже проблематично. На платах это выражается в том, что к примеру у конденсатора 1206 на одном выводе красивая аккуратная пайка, а другой можно сказать на сопле висит, если бы конденсатор не был приклеен, точно торчком встал бы При ручном монтаже эти моменты контролируются постоянно, поэтому качество пайки получается выше.