Разводка дифпар, как лучше Опции

[andrewkrot]

Проблема в следующем - на плате от источника к приемнику сигнала идет дифпара 50 ом. Скорость приличная - до 2,5 Гбит/сек. Есть возможность пустить ее в обход компонентов, а можно и на нижнем слое платы, в этом случае добавляется 4 переходных отверстия. Зато длина уменьшается в 2 раза. Собственно вопрос - как лучше развести плату? Посоветуйте люди добрые =)

[Ant_m]

Нижнию дифф пару можно без проблем вывернуть и подвести без переходных отверстий. С второй парой сверху - без переходов не удастся, но зачем их делать 2? Можно ведь, сделав переход на другой слой и, на нем дойти до разъема. В месте перехода, только, компенсировать разные длинны проводников.

Еще один момент - на глаз, по картинке, у вас дифф пара получается 0,1мм проводник + 0,1мм зазор. ИМХО это маловато, лучше поиграться с толщиной диэлектрика и сделать зазор между проводниками чуть больше.

По поводу того как вы сделали переходы на другой слой - это неправильно. Вы разорвали цепь земли, где сделали переход. Нужно рядом с переходными отверстиями дифф пары ставить переходные отверстия по земле, для возвратных токов. Для таких коротких пар это может и не критично, но если они будут длинее, то могут быть проблемы.