Цитата(andrewkrot @ Apr 17 2010, 00:02)
Проблема в следующем - на плате от источника к приемнику сигнала идет дифпара 50 ом. Скорость приличная - до 2,5 Гбит/сек. Есть возможность пустить ее в обход компонентов, а можно и на нижнем слое платы, в этом случае добавляется 4 переходных отверстия. Зато длина уменьшается в 2 раза. Собственно вопрос - как лучше развести плату? Посоветуйте люди добрые =)
С переходными, тут ИМХО главное не забыть сделать вырезы в полигоне, чтобы дифпара имела связь. И убрать пояски на внутренних слоях, если они есть. Если опорные слои - это слой питания и земли, значит надо рядом с дифпарой городить блокировочные конденсаторы. Но частота весьма высокая, поэтому номинал конденсаторов не подскажу. Тут больше будет важна емкость полигона по отношению к земле. Рекомендации я видел у альтеры. Вот, полистайте файлики с картинками:
AN315 :
an315.pdf ( 1.77 мегабайт )
Кол-во скачиваний: 452TB_095 :
tb_095.pdf ( 1.86 мегабайт )
Кол-во скачиваний: 290А большая длина линии может сыграть злую шутку в плане затухания. Если у вас не СВЧ материал, а обычный FR-4 то лучше короче. Сколько это затухание в цифрах - не скажу.
Ещё где-то на elart валялись статейки, в которых показывалось влияние микроструктуры FR-4 на импеданс дифпары. В частности, если вам не повезёт, то одна линия будет идти над стекловолокном, а другая между волокнами и у них будет разная фазовая скорость, отсюда перекос. Поэтому трассировать под углом к волокнам, если возможно.
Лично я бы поработал над via. Кроме того, если у вас до края платы не так много и вы поведёте её в обход а не через центр платы, то вы рискуете опять получить разные фазовые скорости и расфазировку.
Разводка дифпар, как лучше
Apr 16 2010, 17:02
