Спасти проект- разводка питаний Опции

[РобоКОТ]

Здравствуйте. Есть проблемма:посадили меня на проект. Устройство представлено несколькими платами, вставляемыми в шасси. На всех платах присутствует несколько питающих напряжений: от двух до шести. Платы многослойные (до 12 слоев), каждому питающему напряжению и его обратному проводу выделен отдельный слой (иногда один общий провод на два напряжения): проводник представляет собой решетку на всю плату (размер ячейки 2х2мм), сигнальные проводники переходят со слоя в слой через ячейки сетки.
Итого:
1) много слоев занято только питанием, что дико усложняет и удорожает плату;
2) Между всеми "питаниями" и "корпусами" существует конденсаторная связь, что сводит на нет преимущества разделения питаний;
3)Ячейки этих сеток - весьма не плохие антенны.
Я прав в своем диагнозе данной реализации питающих напряженеий? Прошу поправить и добавить.
Вопрос возник потому, что ничего не работает как надо: проблемы в работе с памятью- неправильное чтение и запись, происходящие нестабильно, при работе с большими объемами памяти. Хотя осцилограммы вполне красивые (если не считать помех).
Прошу Ваших советов, как лучше выполнить разводку нового варианта плат: на что обратить внимание, чего делать точно не стоит, может подскажите статьи? только, пожалуйста, не книги- как всегда "горит"....
Элементная база плат в общих чертах: процессор в корпусе PGA(на 2х платах); плис по 240 выводов(до 5 ПЛИС на плате), ОЗУ, РПЗУ в планарных корпусах; SMD резисторы и конденсаторы; 2 трехрядных разъема по 96 выводов, джамперные разъемы.


+ шинные формирователи в планарных корпусах. Частоты сигналов не превышают 10МГц

Сообщение отредактировал РобоКОТ - Sep 19 2010, 15:48

[РобоКОТ]

Скорее я системотехник. С недавнего времени стал отвечать за изделие в комплексе и похоже, "рожать" новое ТЗ прийдется мне. Разработан и произведен опытный образец без меня. Сейчас пытаюсь понять что к чему и вытащить проект из ямы. Схемотехник, разработавший плату оказался бессилен в преодолении этой проблемы в одиночку.
Пайки производим каждый день практически-добавляем и пассивные элементы и микросхемы... Но по поводу предложенного варианта есть пара проблем:
1) Требование- все платы должны быть проданы (Да, это отсутствие макетирования в данном проекте- не надо в меня плевать. я не виноват- поезд ушел)и боюсь просто запороть экземпляр.
2) Жесткий контроль, за тем, чтобы пайки выполнял лишь аттестованый работник, а я пока что сомневаюсь, что наши монтажники согласятся паять смд кондер торцом- посмотрим еще. Я так понял, что автор совета не спроста говорил именно о смд компоненте и безвыводной может не дать такого результата.
Предыдущие изделия с этими процами показали себя великолепно. Периодически к ним обращаюсь, сверяю. Там небыло питаний "сеточкой" и этих озушек и шинников, был другой проект ПЛИС- многое копировать не выйдет.
Внешний аудит не возможен- денег не дадут.

Сообщение отредактировал РобоКОТ - Sep 20 2010, 15:18

[Джин]

1) Требование- все платы должны быть проданы (Да, это отсутствие макетирования в данном проекте- не надо в меня плевать. я не виноват- поезд ушел)и боюсь просто запороть экземпляр.

Просто пbpдец... Извините.

Ваше руководство, мягко говоря, не профессионалы, IMHO.


Если с девайсом ничего не делать, он не оживет. Это не аргумент?