реклама на сайте
подробности

 
 
> via в PADSrouter, не создает переходные отверстия
ATname
сообщение Sep 21 2010, 09:09
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 60
Регистрация: 4-04-06
Пользователь №: 15 797



Вопрос следующий: при попытке перейти на другой слой (создать переходное отверстие) PADSrouter выдает сообщение:
Warning: insufficient space for via.
Add Via failed: Can't remove loop.
и отверстия не создается. Естественно не генерируются фонауты и т.д.... Места на плате более чем достаточно (в точке создания перехода) и от координаты/цепи ситуация не меняется.
Кто знает где собака зарыта?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Nixon
сообщение Sep 22 2010, 16:39
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Админы
Сообщений: 2 736
Регистрация: 17-06-04
Из: Киев
Пользователь №: 48



Вся проблема из-за неразберихи в PADS с полигонами. Их бывает 3 вида - cooper, cooper pour и plane. И соответственно три вида вырезов - cooper cut out, cooper pour cut out и plane area cut out. И полигоны и вырезы предназначены исключительно для создания границ полигона (первые для внешних границ, вторые для внутренних, инкапсулированных).
Теперь разница между ними.
1. Cooper нужен для заливки меди невзирая на пересечения других цепей. В layout область cooper прозрачна для DRC, в router - жесткий запрет трассировки.
2. Plane Area - может быть на слоях типа Plane и Split Mixed с жестко заданными цепями.
3. Cooper Pour - может быть только на слоях No Plane с любыми цепями.

Между Plane Area и Cooper Pour есть еще небольшая разница в способе подключения термалов при наличии/отсутствии разведенных связей, но это практически несущественно.
Plane Area также используются для расчетов импедансов и задержек цепей на других слоях. Вот и все отличия.

Логика разводки обычно такова - если пинов на цепи достаточно много, то эта цепь формируется Plane либо на выделенном, либо на общем слое. Cooper Pour используется обычно для формирования локальных заливок (теплоотводы и т.д.). Cooper нужен только для жестких заливок (его вообще в разводке лучше пореже использовать, особенно в layout). Вы использовали именно его и получили в router запрет трассировки.
Про вложенные Plane вы правы.
По поводу выключения DRC - я ничего подобного не говорил, я говорил про конечную проверку DRC и DFT. Online DRC никто не выключает - с учетом отрисовки барьеров, это очень полезная штука, вот только иногда легче временно выключить DRC чем вносить изменения в правила разводки. Вот для таких случаев финальная проверка DRC необходима.


--------------------
Вам помочь или не мешать?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
ATname
сообщение Sep 23 2010, 09:46
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 60
Регистрация: 4-04-06
Пользователь №: 15 797



Цитата(Nixon @ Sep 22 2010, 20:39) *
Plane Area также используются для расчетов импедансов и задержек цепей на других слоях....

Логика разводки обычно такова - если пинов на цепи достаточно много, то эта цепь формируется Plane либо на выделенном, либо на общем слое.

Хотел бы уточнить. Логика выноса цепи на плэйн определяется исключительно первым замечанием. Т.е. на плэйн выносятся цепи по которым идет возвратный ток сигналов. Более того, при работе PADSrouter соблюдается правило размещения вч-цепей над слоем плейн в обход разрывов этого слоя. Это необходимое требование целостности сигнала, и оно неукоснительно соблюдается в экспедишине как при итерактиве, так и в пакете. В PADS это реализованно относительно недавно и только в роутере (судя по описаниям, пока не проверял).

Отдельный вопрос: а что Вы подразумеваете под жесткой заливкой?

Цитата(Fellow @ Sep 22 2010, 20:52) *
На обычном слое создаются Copper и Copper Pour.

Не знаю какую кнопочку/галочку нажал/включил, но действительно на обычном слое стал работать Copper. До этого (пока Copper был на слое Split/Mixed) он здесь жить не хотел.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- ATname   via в PADSrouter   Sep 21 2010, 09:09
- - Uree   Скорее всего в заданных зазорах, точнее не глядя в...   Sep 21 2010, 09:48
- - Nixon   1. Как и предположил Uree не хватает места. 2. В о...   Sep 21 2010, 10:11
|- - ATname   Цитата(Nixon @ Sep 21 2010, 14:11) 1. Как...   Sep 21 2010, 11:30
- - Nixon   Так у вас под via pour, plane или cooper? Если про...   Sep 21 2010, 12:57
|- - ATname   Цитата(Nixon @ Sep 21 2010, 16:57) Так у ...   Sep 21 2010, 15:06
- - Nixon   Cooper это способ принудительной заливки части пла...   Sep 21 2010, 15:58
|- - ATname   Цитата(Nixon @ Sep 21 2010, 19:58) Cooper...   Sep 21 2010, 18:13
|- - Nixon   Цитата(ATname @ Sep 21 2010, 21:13) Вот с...   Sep 21 2010, 18:33
|- - ATname   Цитата(Nixon @ Sep 21 2010, 22:33) ??? Вс...   Sep 22 2010, 06:42
- - Nixon   1. Создал Cooper и Cooper pour на слое "no pl...   Sep 22 2010, 07:44
|- - ATname   Цитата(Nixon @ Sep 22 2010, 11:44) 1. Соз...   Sep 22 2010, 15:10
|- - Fellow   На обычном слое создаются Copper и Copper Pour. На...   Sep 22 2010, 16:52
- - Nixon   На plane выносятся любые постоянные цепи (gnd, vcc...   Sep 23 2010, 11:05
- - ATname   Цитата(Nixon @ Sep 23 2010, 15:05) Жестка...   Sep 23 2010, 12:44


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 19th July 2025 - 18:57
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01369 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016