разводка платы Опции

[Letis]

Стоит ли при проектировании печатной платы заливать несоединенные "островки" медной заливкой, да или нет и почему?

[cioma]

В общем случае и слои земли-питания и заливки должны быть сплошными. "Сеточки" - это только для совсем древнего производства из негодных материалов без соблюдения техпроцесса

По поводу индуктивности: как известно из физики, таким свойствой как индуктовность обладает замкнутый контур, по которому течет ток. Т.е. говорить об индуктивности трассы как таковой смысла нет, всегда надо смотреть как течет обратный ток. Чем меньше площадь контура по которому течет ток - тем меньше индуктивность. Отсюда легко видеть, что индуктивность трассы над сплошным слоем будет меньше индуктивности трассы над сеточкой.

[Alexashka]

В общем случае и слои земли-питания и заливки должны быть сплошными. "Сеточки" - это только для совсем древнего производства из негодных материалов без соблюдения техпроцесса

Согласен, только ведь кое-что приходится и вручную паять. А 6-слойка с цельными слоями земли, прошитая множеством ПО - ОЧЕНь тяжело паяется. Можно конечно выкручиваться длинными и тонкими лепестками в термобарьерах, но они тоже увеличивают индуктивность контура. Хотя пока именно так и поступаем.

А вот Вам кстати вопрос почему хорошо работает сеточка- обращали внимание как сделана передняя стенка камеры СВЧ печки? Там как раз сеточка стоит, за ней стекло. Но 1кВт СВЧ энергии удерживает вполне спокойно.

[vitan]

А 6-слойка с цельными слоями земли, прошитая множеством ПО - ОЧЕНь тяжело паяется.

Так ведь и паять надо на подогреве, и все будет ок.

[Alexashka]

Так ведь и паять надо на подогреве, и все будет ок.

Дык неудобно это, особенно если налаживаешь чтото. А на производстве у нас вообще бумагу издали- пады элементов соединять с крупными полигонами только через линию не короче и не шире такогото.
А вообще к слову паял я свой мобильник бывший (точнее разбирал его на деталюшки ), так там и цифровая секция и свч часть -все паяется маломощным паяльником без всяких напрягов, вот что значит грамотная разводка.

Э нет, не впутывайте сюда экранирование, только те микроволны что от магнетрона она и удерживает.
Для проверки поместите в микроволновку свой мобильный и позвоните на него с другого.

Ну вопрос экранирования тут тоже поднимался, вот и вспомнилось...Просто для каждой длины волны свой критический размер отверстий будет, чем ниже частота- тем больше можно дырки в экране делать не теряя при этом экранирующих качеств. На статике и клетка Фарадея хорошо работает
Вобщем вопрос не такой однозначный, возможно для задач автора и сетка на ТОПе сгодится если иметь под ней хороший плановый слой
ЗЫ а у Вас есть план? (с)

[vitan]

Дык неудобно это, особенно если налаживаешь чтото.

Очень удобно. Бвстро. А главное - качественно. Дело привычки, не более.

А на производстве у нас вообще бумагу издали- пады элементов соединять с крупными полигонами только через линию не короче и не шире такогото.

Типа такой DFM?
А если надо будет ток большой пропустить?

А вообще к слову паял я свой мобильник бывший (точнее разбирал его на деталюшки ), так там и цифровая секция и свч часть -все паяется маломощным паяльником без всяких напрягов, вот что значит грамотная разводка.

Скорее - вот, что значит маленький размер. Вы возьмите попаяйте какой-нибудь промышленный вычислитель в форм-факторе 8U... Разводка здесь если и причем, то весьма косвенно.