teardrops & breakouts, поясните назначение и различие Опции

[dysan]

Помогите разобраться в чем назначение этих элементов и каково их различие(кроме геометрического)? И про первые и про вторые прочел, что типа надо использовать, чтобы отверстие в ПО при смещении не обрезало проводник. Но тогда не понятно - для чего два типа ввели? Опять же видел проекты, где капли сидят на КП под БГА, пояните назначение? И вообще, может, есть какие-то еще нюансы применения или технологические аспекты?

[mikesm]

Мне тоже не помешает внести ясность. Насколько я понял из перевода вышеуказанных понятий.
Teardrop это фигура из меди типа "слеза" которая добавляется в место подсоединения трассы к площадке для того, чтобы площадка усиления этого места и предотвращения отрыва площадки в случае механических нагрузок, если это пин SMD разъема. Это мне понятно.
Breakout судя по тому что выше написано, это использование овальной площадки под пин вместо круглой, чтобы предотвратить высверливание края пина площадки.
Вот еще одно определение breakout из книжки HDI BGA Breakouts от Mentor
Breakout - The combination of fanouts and escape traces, which allow routing out of the BGA pin array to the perimeter of the device prior to general routing of the PCB.
То есть, breakout это начальный участок трассы от площадки BGA пина до края кристалла на верхний или один из нижних слоев то есть туда откуда уже можно свободно разводить вести трассы дальше. Breakout как правило нарушают SI и PI, так как под кристаллом места мало, но эти нарушения допустимы поскольку breakout опять же "нарушают" только в районе кристалла, и так как протяженность остальной части трассы намного длиннее участка breakout, вклад breakout в общее искажение сигнала невелик.
И кто же прав. Что таке breakout. Или это два разных понятия обозначенных одним словом