teardrops & breakouts, поясните назначение и различие Опции

[dysan]

Помогите разобраться в чем назначение этих элементов и каково их различие(кроме геометрического)? И про первые и про вторые прочел, что типа надо использовать, чтобы отверстие в ПО при смещении не обрезало проводник. Но тогда не понятно - для чего два типа ввели? Опять же видел проекты, где капли сидят на КП под БГА, пояните назначение? И вообще, может, есть какие-то еще нюансы применения или технологические аспекты?

[fill]

PCB Glossary for the Expedition Enterprise Flow

teardrop
A deposit of copper in a specified shape and size at the entry point of a trace to a pin or via pad
for the purpose of reinforcing the connection.

breakout
A teardrop type element that is constructed using a short trace element instead of a round pad
type element. Breakouts are added to help prevent drillout.

[dysan]

Что касается "Breakouts are added to help prevent drillout", то на прилагаемом скриншоте верхнего слоя одной из плат от АВНЕТа, видно, что то же самое у них обеспечивается за счет teardrop. Опять же teardrop к БГА КП "for the purpose of reinforcing the connection" а не "для того, чтобы площадка усиления этого места и предотвращения отрыва площадки в случае механических нагрузок, если это пин SMD разъема". В случе SMD разъема на той же самой плате от АВНЕТа нет никаких teardrop, зато рядом к ПО имеется teardrop вместо breakout. Вот мне и стало интересно/непонятно все-таки зачем их применять? Если teardrop для усиления в случае механического воздействия, тогда зачем их ставить под БГА корпус а не под разъем? Кому в голову придет так воздействовать на припаянный БГА от Xilinx в 3-4 килобакса ценой, чтоб под ним дорожки отрывались от КП? И зачем применять teardrop на ПО, когда для этого существуют breakouts?

Сообщение отредактировал dysan - Oct 22 2010, 11:51

Эскизы прикрепленных изображений

 

[vitan]

Если teardrop для усиления в случае механического воздействия, тогда зачем их ставить под БГА корпус а не под разъем?

Может быть, они под БГА появились автоматически, т.е. случайно? Я вот, когда это все осваивал, случайно сделал один раз такое. Указал случайно среди прочих объектов, на которые надо ставить капли, пины (правда это был не БГА, но не суть). Может, и тут так...
Я тоже на понимаю, зачем капли на пинах БГА?

[dysan]

Может быть, они под БГА появились автоматически, т.е. случайно? Я вот, когда это все осваивал, случайно сделал один раз такое. Указал случайно среди прочих объектов, на которые надо ставить капли, пины (правда это был не БГА, но не суть). Может, и тут так...
Я тоже на понимаю, зачем капли на пинах БГА?

Я бы поверил в случай, если б это не АВНЕТ был а шаражка какая-нибудь. А это у них на платах, толпами продающихся по миру. На них на xilinx.com ссылка имеется и делают они платы не под микросемы по 200зеленых а под Виртексы5 и 6.

Сообщение отредактировал dysan - Oct 22 2010, 12:16