Что меня удивило в том процессе пайки двумя фенами - то что кроме флюса ничего не наносилось на площадки (на них был конечно тонкий слой припоя после горячего лужения). Самих шариков хватило...
Вообще, в производстве паста наносится на площадки, или ограничивается флюсом все?
Вот сейчас держу в руках моторольский проц (XPC105ARX66CD) в керамическом BGA - так у него не шарики даже, а столбики припойные, под миллиметр высотой. Вряд ли там с припоем недостаток... ;-)
Кстати, кто нибудь "профессионально" ребаллингом занимается в Москве? Есть несколько плат, переживших свое жизненное предназначение

, с матрицами (XILINX XC40150XV-09BG352C например , альтеры есть какие то тоже)... Есть кое какие идеи, учебно практического плана, под них, но неохота начинать знакомство с FPGA с угробленных чипов... ;-) Может оно конечно было бы спокойнее для учебы в QFP что то найти, но эти лежат без дела...