Как я понял, новая фишка в следующей фразе
Цитата
purely vertical die-stacking approach been taken
т.е. в Virtex-7 кристаллы будут наращиваться вертикально и нет никаких ограничений в суммарном объеме конечной микросхемы. Между вертикально нарощенными кристаллами будет порядка 10000 соединений, которых должно хватить для внутренних связей без потери скорости и мощности на передачу.