сколько слоёв актуально (оптимально) для BGA 256, 4 или 6 Layers Опции

[Enzo]

к ПЛИСине подключенны
-SDRAM
-Ethernet
- информационные каналы

Разработчик добавил после разводки ещё 15 цепей, встал вопрос об увеличении слоёв в п/п, либо полной переразводке.
Свободных ног практически нет, а точнее 12 .

2 слоя питания,
2 слоя сигнальные цепи

PS: может быть 6 слоёв это стандарт ?

[vitan]

А значит надо делать очень бысторо - брать сразу заранее большее число слоев, проводить в свободную критические цепи, а остальное автоматом, а в конце заливка медью.

Это что было? Очередная гениальная мысль из серии "я знаю как надо"?

Господа! Не надо ссориться.
Это, действительно, интересная тема, давайте лучше спокойно обсудим.
Uree, вот Вы упомянули про пару недель для уточнения количества слоев и конденсаторов.
Скажите, а у Вас это время, видимо, как-то нормируется? Вот, пришел к Вам проект с огроменными микросхемами. Как Вы оцениваете количество слоев и необходимое время? Ведь Вы говорите, что обычно пытаетесь "убрать лишнее". При этом Вы не можете нарушать сроки.
Поделитесь, если не жалко, Вашими методами.

Я спрашиваю о методах потому, что жизнь меня вынудила стать "перфекционистом" (если брать терминологию murmel1). У нас в России я не вижу другого выхода для разработчика. Если не быть таковым, то ты будешь вечно нищим, к сожалению. В том числе и по таким причинам:

Я на работе борюсь как с халявщиками, так и с перфекционистами.

В этом деле начальство понять можно, но, к сожалению, это ничего не меняет.
Вот, интересуюсь, поэтому, как там, в нормальных странах...