Несколько вопросов по созданию символов компонентов, В Allegro PCB Editor Опции

[Hoodwin]

1. Как задается при создании символа компонента точка привязки установщика, которая потом пишется в файле Pick & place?
2. Как задается высота компонента для проверок DRC? Например, у Layout при создании place outline нужно было указать Height, после чего это значение участвовала при проверке размещения компонентов на плате.
3. Можно ли как-нибудь изменить заливку шейпов типа place_bound_*, чтобы ее не было, а был только контур, как у place outline в layout? Вроде бы должно быть можно, ведь например у шейпа board outline заливки нет. Тогда вопрос, как?
4. Как настраивать приоритет отрисовки слоев, который экспортируется в разделе color layer?

[Hoodwin]

1. OK
2. OK. Я это баловство все теперь в Компасе делаю, там оно еще реалистичнее.
3. Обидно. Никак не могу придумать такой цвет. чтобы эти штуки глаза не мозолили. А отключишь, так сразу становится жаль, что не видно, каковы шансы что-нибудь удачно подвигать...
4. Тут сам нашел. Меню Display -> Layer Priority. (это кстати к вопросу о терминологии слои vs классы/подклассы Там можно руками прописать порядок отрисовки всех 100 классов, если, конечно, не лень

Вдогонку к 3 еще пара связанных вопросов про place_bound:
5. Как в аллегро решается проблема со свесами разъемов с края платы? Например, многие разъемы, которые монтируются на плату под прямым углом и выходят с нее на стенку прибора, обычно на несколько миллиметров вылезают за габарит платы. В Layout DRC ругался, если place outline целиком покрывал контур разъема и вылезал за board outline. Чтобы не ругался, приходилось либо вовсе удалять этот place outline, но он его каждый раз обратно врисовывл при очередном AutoECO. Либо можно было в библиотеке этот place outline сознательно урезать, чтобы он в потенциально свешивающуюся часть не залезал. Но это некрасивое решение. Какое красивое, я не очень представляю, вероятнее всего просто не считать такое ошибкой, либо, наоборот, ввести явное указание на возможный выступ части детали за контур платы.

6. Вот есть такие компоненты - клеммники. У них есть такая особенность: их можно стыковать между собой боковыми сторонами, так что они образуют как бы клеммник с бОльшим числом контактов, но с постоянным шагом выводов. То есть, их place_bound должен на этих сторонах вообще не иметь защитного выпуска, который обычно есть у всех деталей для проверки условий слипания при монтаже. Можно ли как-то объяснить аллегро, что у таких компонентов есть как бы условный place_bound, который для размещения рядом подобных компонентов один, а для посторонних - другой?

[Uree]

2. OK. Я это баловство все теперь в Компасе делаю, там оно еще реалистичнее.

Вы не поняли. Это не баловство и реалистичность нас не интересует(до определенных пределов конечно, высота например задается правильной). А вид электролита на приведенном рисунке включает в себя все ограничения накладываемые производством:
- на высоту от 0 до 3мм place_bound определен с одним диаметром, таким, который позволяет максимально близкую установку низких компонентов, вроде СМД, СОИК-ов и т.п.
- на высоту от 3мм до фактической высоты электролита диаметр place_bound больше на 2мм, что позволяет увеличить расстояние между ними
- на боттоме определен place_keepout, так что туда никакие элементы встать не могут, потому как в той зоне откусываются и загибаются машиной выводы электролитов, а также остается открытым защитный трафарет для СМД на этапе пайки волной.

3. Обидно. Никак не могу придумать такой цвет. чтобы эти штуки глаза не мозолили. А отключишь, так сразу становится жаль, что не видно, каковы шансы что-нибудь удачно подвигать...

Оставьте шелк или ассембли, а place_bound выключите. Загромождать экран они не будут, а ДРЦ от их выключенности работать не перестанет - в процессе расстановки ошибки сразу будут видны.
Еще могу посоветовать поиграться с настройками полупрозрачности - если удачно подобрать, то шейпы видно, но они не мешают. Собственно именно так и работаю.

4. Тут сам нашел. Меню Display -> Layer Priority. (это кстати к вопросу о терминологии слои vs классы/подклассы Там можно руками прописать порядок отрисовки всех 100 классов, если, конечно, не лень

Хорошо, что такое есть. Вот Вам например пригодилось. Мне и без этой настройки вполне комфортно после предыдущих систем.

5. Как в аллегро решается проблема со свесами разъемов с края платы?

С ходу вижу два решения:
- определять place_keepin с учетом выступающих разъемов. Он же не обязательно должен повторять контур платы, может быть вообще любой формы. Собственно мы так и делаем, потому что такое решение не создает ошибки.
- wave-ить эту ошибку. На дальнейшей работе не скажется, но в случае чего вылезет опять(есть там проверки с восстановлением проигноренных ошибок). Мне такой подход не нравится, но это просто имхо.

6. Вот есть такие компоненты - клеммники. У них есть такая особенность: их можно стыковать между собой боковыми сторонами, так что они образуют как бы клеммник с бОльшим числом контактов, но с постоянным шагом выводов. То есть, их place_bound должен на этих сторонах вообще не иметь защитного выпуска, который обычно есть у всех деталей для проверки условий слипания при монтаже. Можно ли как-то объяснить аллегро, что у таких компонентов есть как бы условный place_bound, который для размещения рядом подобных компонентов один, а для посторонних - другой?

Тоже два варианта:
- определите place_bound так, чтобы никакие другие элементы кроме этих нельзя было поставить ближе. Например изрежьте контур place_bound со сторон стыкующихся друг с другом мелкой комплементарной расческой(полностью не рисовал, но думаю идея ясна):

[attachment=49444:Place_Bo..._Variant.PNG]

шаг зубчиков мелкий, никто посторонний туда не влезет, а вот два и больше таких корпусов можно будет стыковать без проблем и ошибок. Заодно очень точная стыковка получится, так как любое отклонение от правильного положения вызовет ошибку плэйсмента.

- определите shape на слое dfa_bound и работайте с этой проверкой. Там можно определить разные зазоры для разных групп и типов компонентов с учетом их ориентации. Правда насколько я понял настраивать придется прилично, но тут подсказать не могу - наша лицензия не работает с DFA "на лету", поэтому мы эту проверку не используем, обходимся стандартным набором инструментов.

А вообще мыслите шире - у Вас же новый инструмент, с новыми(бОльшими) возможностями, в нем можно делать фактически все, главное осторожно. А в плане создания реалистичных в 3D футпринтов ему так и вообще равных нет. Смотреть на эту объемную картинку как бы и не обязательно, но вот проектировать это здорово помогает - например приподнятые разъемы для PCMCIA карт, под которыми в разных зонах доступна разная высота для установки других компонентов, или защитный экран для ВЧ-схемы, со стенками, крышкой и вырезами для вывода трасс - все можно нарисовать и потом спокойно проектировать, не рискуя наделать дорогих ошибок.