Несколько вопросов по созданию символов компонентов, В Allegro PCB Editor Опции

[Hoodwin]

1. Как задается при создании символа компонента точка привязки установщика, которая потом пишется в файле Pick & place?
2. Как задается высота компонента для проверок DRC? Например, у Layout при создании place outline нужно было указать Height, после чего это значение участвовала при проверке размещения компонентов на плате.
3. Можно ли как-нибудь изменить заливку шейпов типа place_bound_*, чтобы ее не было, а был только контур, как у place outline в layout? Вроде бы должно быть можно, ведь например у шейпа board outline заливки нет. Тогда вопрос, как?
4. Как настраивать приоритет отрисовки слоев, который экспортируется в разделе color layer?

[Hoodwin]

Выступающим за контур платы элементам можно присвоить свойство NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP, если быть точным, то свойство присваивается шейпу символа компонента в подклассе PLACE_BOUND_TOP или PLACE_BOUND_BOTTOM в зависимости от того как установлен компонент.

А тогда вопрос: при этом ведь будет игнорироваться любое сколь угодно сильное сваливание компонента с платы, так? Я имею ввиду ту часть, которая содержит выводы, и они обязательно должны быть на плате.

Или в таком случае я должен покрыть компонент двумя шейпами, один в разъемной (свешиваемой) части, а второй в оставшейся на плате; потом первому шейпу установить свойство NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP, так? И тогда получится, что вот эту первую часть можно свешивать с платы сколько угодно, но если ее часть все же на плату попадает, то она блокирует там размещение других компонентов. Правильно?