сколько слоёв актуально (оптимально) для BGA 256, 4 или 6 Layers Опции

[Enzo]

к ПЛИСине подключенны
-SDRAM
-Ethernet
- информационные каналы

Разработчик добавил после разводки ещё 15 цепей, встал вопрос об увеличении слоёв в п/п, либо полной переразводке.
Свободных ног практически нет, а точнее 12 .

2 слоя питания,
2 слоя сигнальные цепи

PS: может быть 6 слоёв это стандарт ?

[Uree]

Время не нормируется, просто есть график в который надо уложиться. Только обычно он составляется с учетом того, что плата должна быть сделана максимально дешевой для производства и исходя из опыта предыдущих проектов подобной сложности.
Кол-во слоев как правило задается. Просто есть референс-дизайны и делать большую слойность никто уже не позволит. Меньшую - только "за".
Ну и оценка всегда достаточно простая - берем самый сложный кусок дизайна и начинаем его реализовывать в минимальных габаритах/слоях. Вот как удалось реализовать, так и продолжаем. Как правило самое плотное место это SoC, но хватает на него 4 слоя, очень редко 6. Остальное уже от него пляшет. Вот и вся оценка.
При этом никаких автоматов, все вручную с использованием каждого доступного миллиметра РСВ.

[forever_student]

Время не нормируется,...При этом никаких автоматов, все вручную с использованием каждого доступного миллиметра РСВ.

+1
Прямо сегодня распечатаю и на стенку повешу!!!
P.S. BGA-256 в 4 слоя легко получается (лравда, шаг 1мм)

Сообщение отредактировал forever_student - Nov 3 2010, 10:26

[vicnic]

+1
Прямо сегодня распечатаю и на стенку повешу!!!
P.S. BGA-256 в 4 слоя легко получается (лравда, шаг 1мм)

ИМХО, через чур категорично.
4 слоя получается, если достаточно места для расположения всех компонентов и для всех переходных и трасс.