Несколько вопросов по созданию символов компонентов, В Allegro PCB Editor Опции

[Hoodwin]

1. Как задается при создании символа компонента точка привязки установщика, которая потом пишется в файле Pick & place?
2. Как задается высота компонента для проверок DRC? Например, у Layout при создании place outline нужно было указать Height, после чего это значение участвовала при проверке размещения компонентов на плате.
3. Можно ли как-нибудь изменить заливку шейпов типа place_bound_*, чтобы ее не было, а был только контур, как у place outline в layout? Вроде бы должно быть можно, ведь например у шейпа board outline заливки нет. Тогда вопрос, как?
4. Как настраивать приоритет отрисовки слоев, который экспортируется в разделе color layer?

[Hoodwin]

Практическим путем удалось проверить данный способ. Свойство NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP может быть задано на один из двух шейпов. При этом оно работает применительно к вылезанию за контур, описанный шейпом Package Keep-In (как и сказано в документации), а не просто board outline. Таким образом данный способ Old1 лучше, чем оба способа, предложенных Uree. Свойство можно записать в библиотеку, и оно будет гарантировать отсутствие ошибки потом всегда при использовании этого компонента. Делать Package keep-in за пределы платы некрасиво, поскольку тогда туда формально можно втыкать прочие элементы, которые там на самом деле ставить нельзя. Единственное, что я не совсем понял, почему данное свойство рекомендовано делать в конце цикла проектирования. Видимо, они его задумывали в основном для какого-то другого случая.

[Old1]

Практическим путем удалось проверить данный способ. Свойство NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP может быть задано на один из двух шейпов. При этом оно работает применительно к вылезанию за контур, описанный шейпом Package Keep-In (как и сказано в документации), а не просто board outline. Таким образом данный способ Old1 лучше, чем оба способа, предложенных Uree. Свойство можно записать в библиотеку, и оно будет гарантировать отсутствие ошибки потом всегда при использовании этого компонента. Делать Package keep-in за пределы платы некрасиво, поскольку тогда туда формально можно втыкать прочие элементы, которые там на самом деле ставить нельзя. Единственное, что я не совсем понял, почему данное свойство рекомендовано делать в конце цикла проектирования. Видимо, они его задумывали в основном для какого-то другого случая.

Видимо хелпописатели Cadence имели в виду вариант когда свойство NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP присвоено символу с одним шейпом place_bound_... в этом случае, как Вы верно заметили выше, ошибки DRC не генерятся при любом вылете символа за контур платы, поэтому если присвоить свойство вначале, то есть некоторая доля вероятности что конструктор может прозевать какой-нибудь, mechanical-pin или незанятый электрический пин... а так: расставил, все развел, просмотрел ошибки, проверил расположение свисающих компонентов, отполировал, ну и назначил NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP , чтоб ошибки глаза не мозолили... Ну а по поводу способа, то это не мой, а скорее уж Ваш способ, я делаю как описал выше, так на мой взгляд быстрее, и надежнее с компонентами которые могут свисать, а могут и не свисать...