сколько слоёв актуально (оптимально) для BGA 256, 4 или 6 Layers Опции

[Enzo]

к ПЛИСине подключенны
-SDRAM
-Ethernet
- информационные каналы

Разработчик добавил после разводки ещё 15 цепей, встал вопрос об увеличении слоёв в п/п, либо полной переразводке.
Свободных ног практически нет, а точнее 12 .

2 слоя питания,
2 слоя сигнальные цепи

PS: может быть 6 слоёв это стандарт ?

[Uree]

Причем 2 с лишним десятка можно еще вытащить с только лишь формальным подходом. А если внимательно посмотреть на выводимые сигналы, то окажется, что большая их часть не требует даже контроля импеданса и может быть выведена и по 3-ему слою тоже, по крайней мере за пределы корпуса, дальше места-то вагон... Поэтому еще раз напишу - я вижу достаточно места для вывода всех сигналов из такого корпуса. Но только не при формальном подходе, а с анализом фактической ситуации с сигналами.
А если посмотреть внимательно, то здесь и еще откровенные баги видны:
- справа от центрального полигона(питание ядра? Почему на внешнем слое?) цепь питания не_знаю_чего подключена к одному переходному, но места занято целым полигоном - имхо совершенно напрасная трата места;
- справа зелененькое питание, по всему чипу желтое(не знаю что) - если Вы считаете, что конденсаторы будут хорошо работать при ширине фанаута 0.2мм и длине до 1мм, то Вы ошибаетесь... Минимум 3/4 ширины площадки, лучше на всю ширину площадки, но это уже от возможностей сборки зависит.

ЗЫ При такой распиновке все питания ядра/периферии/ПЛЛ ложатся в один слой...