backdrilling, как это делается в Expedition Опции

[dysan]

Подскажите, как правильно выполнить/оформить backdrilling(если я правильно написал), т.е. высверливание ПО средствами Экспедишна?

[cioma]

Думается, на современном производстве сделать глухие microvia будет дешевле.

[dysan]

Думается, на современном производстве сделать глухие microvia будет дешевле.

Как мне кажется, хотя, я могу и ошибаться - диаметр микровиа предполагает использование только глухого ПО. Backdriiling выполняется по сквозному ПО, а с диаметром микровиа выполнить сквозное ПО будет сложно/дорого.
Что касается использования backdrilling вообще, то как мне думается, это может сильно зависить от сложности платы. Если будет набор ПО на разную глубину, то выполняя их с применением глухих ПО, мы будем увеличивать толщину слоя меди на внешнем слое за счет многократной металлизации, что негативно будет сказываться не только на геометрических размерах прокладываемых трасс, но и на требованиях к импедансу. Пример из практики(от pcbtech). Один из наших заказчиков прислал проект...

Сообщение отредактировал dysan - Nov 18 2010, 11:45