Пайка Спартан6 в тостерной печи, что посоветуете? Опции

[BlackOps]

Такой вопрос, кто нибудь паял Спартан6 чип CSBGA484 в тостерной печи? ну или аналогичные девайсы от Хилинх? У меня есть успешный опыт гиро-сенсоров итд в различных LGA вариантах чипов.. а вот этот спартан где расстояние между центрами шариков 0.8мм я не паял так..

интерестно просто насколько сложно будет этот чип установить так чтобы он сел на свое место.. поделитесь плз кто такой опыт имеет?

[Mikle Klinkovsky]

Конкретно Спартаны не паяли, но похожие БГАшки с 0,8мм шагом паяли. Ставили по шелкографии с учётом её смешения (на соседних мелких детальках отлично видно на сколько и куда смещена). Точности позиционирования сравнимой с толщиной линии шелкографии добится можно (в нашем случае это 0,2мм), далее при оплавлении микруха выравнивает себя сама.

Да, размеры квадрата на шелкографии у нас совпадают с габаритами корпуса (по центрам линий шелкографии). Так что можно видеть разницу на сколько с какой стороны шелкография больше/меньше видна.

PS IMHO, гораздо труднее потом запихать плату в печку, не тряхнув и не сдвинув микросхему.

[BlackOps]

Ставили по шелкографии с учётом её смешения

этот момент немного не понял.. могли бы чуть подробнее написать что имеете ввиду под "шелкрографией" ?


а что касается того чтоб не тряхнуть во время того как кладу в печку.. например когда я LGA чипы паял, я чуток густой канифоли в центр наносил(совсем чуток) чтобы он просто зафиксировал чип (до того наносил тонкий слой жидкой)...

так вот думаю может и в случае с БГА тоже самое сделаю? нанесу на центр места посадки чипа чуток густой канифоли.. потом как чип установлю легкая тряска его уже не сместит думаю?