Пайка Спартан6 в тостерной печи, что посоветуете? Опции

[BlackOps]

Такой вопрос, кто нибудь паял Спартан6 чип CSBGA484 в тостерной печи? ну или аналогичные девайсы от Хилинх? У меня есть успешный опыт гиро-сенсоров итд в различных LGA вариантах чипов.. а вот этот спартан где расстояние между центрами шариков 0.8мм я не паял так..

интерестно просто насколько сложно будет этот чип установить так чтобы он сел на свое место.. поделитесь плз кто такой опыт имеет?

[Mikle Klinkovsky]

Конкретно Спартаны не паяли, но похожие БГАшки с 0,8мм шагом паяли. Ставили по шелкографии с учётом её смешения (на соседних мелких детальках отлично видно на сколько и куда смещена). Точности позиционирования сравнимой с толщиной линии шелкографии добится можно (в нашем случае это 0,2мм), далее при оплавлении микруха выравнивает себя сама.

Да, размеры квадрата на шелкографии у нас совпадают с габаритами корпуса (по центрам линий шелкографии). Так что можно видеть разницу на сколько с какой стороны шелкография больше/меньше видна.

PS IMHO, гораздо труднее потом запихать плату в печку, не тряхнув и не сдвинув микросхему.

[BlackOps]

Ставили по шелкографии с учётом её смешения

этот момент немного не понял.. могли бы чуть подробнее написать что имеете ввиду под "шелкрографией" ?


а что касается того чтоб не тряхнуть во время того как кладу в печку.. например когда я LGA чипы паял, я чуток густой канифоли в центр наносил(совсем чуток) чтобы он просто зафиксировал чип (до того наносил тонкий слой жидкой)...

так вот думаю может и в случае с БГА тоже самое сделаю? нанесу на центр места посадки чипа чуток густой канифоли.. потом как чип установлю легкая тряска его уже не сместит думаю?

[Sujan]

Паял virtex4 в большом корпусе, не однократно.
1. При разводке печатной платы для упрощения прицеливания по углам микросхемы делаем тоненькие дорожки в виде букв г, по одной для каждого угла.
2. На место припайки BGA наносится густым слоем хороший флюс (например Chip Quick).
3. У дорожек нет смещения, по этому кладём BGA ровно по центру наших засечек сделанных в П1.
4. Конструкция кладётся на раскачегаренный на максимум мощьный нижний подогрев (например Aoyue 853A). Снова проверяется центровка МС.
5. Сверху греем термофеном. И аккуратненько дотрагиваемся до края микросхемы пинцетом, если при небольшом отклонении МС встает на место, значит шарики расплавились и можно заканчивать процедуру.

[Mikle Klinkovsky]

При разводке печатной платы для упрощения прицеливания по углам микросхемы делаем тоненькие дорожки в виде букв г, по одной для каждого угла.

Часто просто негде полоски на меди сделать. (не всегда же бывает 8 слоев и 0,1мм дорожки) И в серии они нафиг не нужны, там фидуцилы нужнее...

аккуратненько дотрагиваемся до края микросхемы пинцетом, если при небольшом отклонении МС встает на место, значит шарики расплавились и можно заканчивать процедуру.

А если не встаёт, то тем более нужно заканчивать, пока не припаялась, и начинать всё сначала!

Когда шарики плавятся, микруха нехило приседает, такое трудно не заметить.

что имеете ввиду под "шелкрографией" ?

Маркировка краской.

нанесу на центр места посадки чипа чуток густой канифоли.. потом как чип установлю легкая тряска его уже не сместит думаю?

Канифоли..., под шары? (Поллитру..., вдребезги?)

Если клякса начнёт кипеть микросхема поползёт куда глаза глядят...