Оборудование по пайке BGA., отзывы, рекомендации? Опции

[Allexey]

Ищем на данный момент оборудование для пайки BGA и не можем выбрать. Примерные критерии - только конвекционного типа, возможность точного (оптического) позиционирования компонента, пайка бессвинцовых микросхем, цена около ляма. В общем что то типа MPL3100-3200 или APR-5000. Собственно вопросы к тем, кто с этим оборудованием работает. Что из оборудования можете посоветовать? Может есть какие отзывы по этим установкам?

PS. И может немного не в тему, хотелось бы понять трудоемкость работы с этим оборудованием, то есть допустим имеется 100 плат, на каждой по два PBGA196 (шаг 1мм), сколько примерно потребуется времени для их монтажа, или проще говоря, сколько _реально_ времени уходит на пайку одного корпуса?

[vitan]

Ok, девять лет назад. Второй виртекс был только в BGA, и мы наверно первые в Питере, кто его тогда использовал, сами мы тогда их естественно не ставили и до сих пор все отдается на сторону,

Я, наверное, в то время как раз работал там, куда Вы его отдавали...

"для сотовых телефонов" - критерий шага BGA - в современных телефонах шаг 0,5 мм, что накладывает определенные ограничения на оборудование

Ну ладно, не нагнетайте страстей! Если серия не крупная (а так оно и есть), то всегда выгоднее паять феном за 1000 рублей. Ну еще подогрев нижний самый дешевый тоже порядок тот же. Монтажник с головой всегда припаяет нормально.
Я не агитирую за это. Более того, меня тошнит от такого "производства". Но, к сожалению, в плане проиводства мы не в Китае, и не китайцы.

[ЮВГ]

нижний самый дешевый тоже порядок тот же. Монтажник с головой всегда припаяет нормально.

Везет с монтажниками в Питере:-)

Корректно запаять многоногий чип имея нижний подогрев меньше платы получается редко. 196 ног не много, но и не мало. Лучше иметь подогрев больше платы и с обратной связью от термопары приклееной снизу.