Структура питания многослойки Опции

[bms]

Есть плата в 10 слоёв.
Структура такая (по слоям):

1 - "сигналы"
2 - "GND"
3 - "сигналы"
4 - "сигналы"
5 - "GND"
6 - "+1.2VD"
7 - "+2.5VD"
8 - "+3.3VD"
9 - "GND"
10 - "сигналы"

Вопросы:
-Питание "+2.5VD" попало между "+1.2VD" и "+3.3VD", т.е. фактически не имеет "своей" земли: ближайшая земля - через слой соседнего питания. Насколько это критично и критично ли вообще?
-Есть у кого-нибудь опыт подобного расположения питающих слоёв?
-Не будут ли питающие слои наводить друг на друга фатальные помехи?

Плата цифровая, скоростная, на ней живут частоты до 180МГц, все питания и земли разведены сплошными полинонами. Потребление по всем питаниям - примерно несколько ампер.

[Paul]

Ответ, возможно, несколько запоздалый, но мне тема показалась нераскрытой. Структуру слоев платы надо подбирать таким образом, чтовы образовывались пары питание-земля, причем слои должны находиться рядом. Только тогда может получиться качественная система распределения питания. А вообще рекомендую обращаться к системам моделирования питания.