реклама на сайте
подробности

 
 
> Термобарьеры в Altium
zheka
сообщение Dec 4 2010, 11:08
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Участник
Сообщений: 2 072
Регистрация: 14-01-06
Пользователь №: 13 164



Кидаю на плату компоненты, у которых один вывод подсоединен к земле. Дорожку к земле не трассирую, а покрываю плату заливкой, соединенной с цепью GND.
Есть два вопроса:
1. Как сделать шире полоски термобарьера?
2. Как запретить соединять полигон с GND ножкой определенного компонента? Это импульсный преобразователь и по рекомендации производителя микросхемы, для этого есть отдельная дорожка, которая соединяется с GND там где надо.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
zheka
сообщение Dec 4 2010, 15:57
Сообщение #2


Гуру
******

Группа: Участник
Сообщений: 2 072
Регистрация: 14-01-06
Пользователь №: 13 164



Цитата
по второму пункту сделайте Place/Plolygon Cut Out на нужном слое и установите зону запрета заливки полигона. В частности в той области PAD, где не нужно подключение.


Получилось. Но осадок корявости остался...

Цитата
Создаёте новое правило "polygon connect style", в поле фильтра "first object"


Создал, first object нашел.

Цитата
пишите правило "haspad('DD1-1')"


А вот тут застрял. Это где?

Сообщение отредактировал zheka - Dec 4 2010, 15:58
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 09:35
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.06392 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016