Термобарьеры в Altium Опции

[zheka]

Кидаю на плату компоненты, у которых один вывод подсоединен к земле. Дорожку к земле не трассирую, а покрываю плату заливкой, соединенной с цепью GND.
Есть два вопроса:
1. Как сделать шире полоски термобарьера?
2. Как запретить соединять полигон с GND ножкой определенного компонента? Это импульсный преобразователь и по рекомендации производителя микросхемы, для этого есть отдельная дорожка, которая соединяется с GND там где надо.

[zheka]

по второму пункту сделайте Place/Plolygon Cut Out на нужном слое и установите зону запрета заливки полигона. В частности в той области PAD, где не нужно подключение.

Получилось. Но осадок корявости остался...

Создаёте новое правило "polygon connect style", в поле фильтра "first object"

Создал, first object нашел.

пишите правило "haspad('DD1-1')"

А вот тут застрял. Это где?

Сообщение отредактировал zheka - Dec 4 2010, 15:58