Контактная площадка SMD компонента с множественным сверлением, Как задавать padstack во внутренних слоях и в слое BOTTOM? Опции

[Hoodwin]

[attachment=50244:murata_nfm18c.PNG]Вот какой вопрос. У компонента нужно просверлить несколько отверстий в падстэке, и все это одна цепь. Как сделать так, чтобы в слое TOP это была одна большая КП, а во внутренних слоях и слое bottom были просто обычные кружки вокруг отверстий? Пока что сделал так, как показано на рисунке. Интересует центральный падстэк. Как видно из рисунка платы, в слое BOTTOM (он на рисунке красный) нет никаких КП вообще и вокруг них зазоров. То есть, при попытке изготовить такую плату будет просто КЗ на все внутренние слои.

PS: Несколько слов об элементе. Это фильтр фирмы MURATA, корпус 0603, у которого есть два малюсеньких отвода на землю посередине корпуса. MURATA рекомендует объединять их в одну КП и делать вокруг три сверления во внутренний слой земли, чтобы обеспечить наилучшие характеристики фильтрации помех. Раньше (в Layout) я руками ставил отверстия. Но, наверное, лучше их всё-таки прямо у футпринту прицепить, чтобы не забывать правильно ставить.

Сообщение отредактировал Hoodwin - Nov 23 2010, 18:50

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Hoodwin]

Посмотрел. Два вопроса.
1. Как туда добавить VIA и описать, что отверстие электрически связано с выводом?
2. Почему, если VIA двигаю, то соединение его с выводом не тянется за ним?

И еще. Хотелось бы тогда понять, какова методология создания компонента с тремя отверстиями? Одно дело падстэк с тремя отверстиями, другое дело библиотечный вариант fan-out. И какой вариант правильнее? А если это, скажем, не три отверстия, а 25 в thermal PAD?

[Old1]

Посмотрел. Два вопроса.
1. Как туда добавить VIA и описать, что отверстие электрически связано с выводом?
2. Почему, если VIA двигаю, то соединение его с выводом не тянется за ним?

И еще. Хотелось бы тогда понять, какова методология создания компонента с тремя отверстиями? Одно дело падстэк с тремя отверстиями, другое дело библиотечный вариант fan-out. И какой вариант правильнее? А если это, скажем, не три отверстия, а 25 в thermal PAD?

1. VIA добавляются так же как и при трассировке печатной платы. Сначала определяются padstak-и для via в constraint manager-e, затем команда add connect -> от пина тянете проводник и на конце ставите via.
2. Если pin и via соединить при помощи cline а не line то должно тянуться...