Расположение BGA Опции

[silica]

Насколько близко можно распологать корпуса BGA относительно друг друга, и чем это грозит?
А то на небольшой плате необходимо расположить нескольго корпусов, но они чуть ли не утыкаются друг в друга

[Zeroom]

Проблема демонтажа близко расположенных BGA компонентов возникает в основном в том случае, когда используется станция для пайки горячим воздухом, как раз для ее насадок под разные типы корпусов и нужны те минимальные 5 мм.
Если же использовать станцию с инфракрасным нагревом, ставить-снимать микросхемы можно хоть впритык друг к дружке (конечно в разумных пределах). Соседние компоненты при инфракрасном нагреве "плывут" как правило тогда, когда сама плата содержит большое количество металлизации на внешних и внутренних слоях и больше похожа на кусок меди с вкраплениями текстолита. Эта проблема тоже решаема, но придется повозиться с подбором термопрофиля.