Как побороть zombie shape?, PCB Editor Опции

[Hoodwin]

Вот откуда-то появился странный shape, который все время out-of-date и никак его не извести. Приложил пару картинок.
Может, есть какой маневр?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Uree]

Ну да, это интеловский SoC с "атомным" ядром и есть. Но это только один пример, есть и другие, просто этот свежее
А пренебрегать я бы не стал, тем более когда есть другие узкие места не стоит еще и создавать их дополнительно. Тем более реально никаких противопоказаний делать питания как можно "грубее" нет.

[zhz]

Тем более реально никаких противопоказаний делать питания как можно "грубее" нет.

Вообще-то есть
http://focus.ti.com/lit/an/spraav1b/spraav1b.pdf
page 10-11, 23-24

"the trace width exiting the BGA pad is much too large. In this case the trace acts as a heatsink during reflow"

Я не сторонник тонких проводников питания - совсем наоборот .
Но надо знать меру.

[vitan]

"the trace width exiting the BGA pad is much too large. In this case the trace acts as a heatsink during reflow"

Ну это же не только "during reflow", а вообще! В процессе эксплуатации это же хорошо!
Автор упоминал, что не будет вентиляторов и говорил, что поэтому, типа, такой теплоотвод не эффективен. Можно поспорить: если вывести полигоны куда-нибудь в спец. зону теплоотвода, то можно улучшить охлаждение. Обычно все военные конструктивы по боками имеют такие зоны, куда при сборке крепятся радиаторы/клинья.