Цитата
А как Вам например земля/питания под BGA в виде шейпов?
Вот еще какая мысль есть. Прикрепил пару PDF от TI, в которых расписано, как делать BGA площадки. Вот если внимательно посмотреть на таблички и картинки там, то видно, что TI рекомендует для площадок NSMD делать освобождение от маски на 0.15 мм больше, чем размер КП. Причем эти 0.15 мм - это около 25% сверху номинального диаметра площадки. А площадь будет и того в полтора раза больше. Так вот, когда Вы заливаете группу BGA контактов шейпами, то фактически получаете SMD площадки, причем совершенно несбалансированные с площадками на чипе. А это плохо, об этом написано в разделе 3.2.1 первого документа и в разделе с таким же названием второго. Еще видно из картинки, что питание ядра чипа вперемежку с землей дало изрезанный шейп. То есть, связность его все равно во внутреннем слое достигается, а наверху только площадки все раздвинулись.
Имхо лучше сразу перейти на SMD (SolderMask Defined) pads), тогда заливка не будет мешать. Но я как-то попробовал с одним интеловским PHY'ем, и получил подставу от производства. Там люди не привыкли к этому, у них принято подгонять маску под свои нормы автоматически, и они мне в итоге сделали площадки 0.6, с маской 0.7, вместо площадок 0.6 с маской 0.45. Поскольку проект делался, как обычно делаются у нас проекты на бюджетные деньги, когда надо было вчера, технологам дали понять, что "Вася, ты неправ", но переделывать было уже просто некогда, образец был опытный, собрался и заработал и так. Но правда, сейчас умирает он периодически и приходится его перепаивать. Правда, испытания на климатику и тряску он прошел, как ни странно. После этого полежал на полке в грязи у заказчика и прокис
Цитата
Автор упоминал, что не будет вентиляторов и говорил, что поэтому, типа, такой теплоотвод не эффективен. Можно поспорить: если вывести полигоны куда-нибудь в спец. зону теплоотвода, то можно улучшить охлаждение. Обычно все военные конструктивы по боками имеют такие зоны, куда при сборке крепятся радиаторы/клинья.
Вот не надо обобщать, не все!
Так делают, когда конструкция состоит из кроссплаты и врубных плат (например, CompactPCI). Так как платы съемные, а обдува нет, то их пытаются охлаждать через направляющие. Бывает и иначе, внутренний обдув в герметичном корпусе прокачивает воздух через полые стенки корпуса. Видел я такую конструкцию. Дорого и неэффективно. Поэтому у нас проще. Простой мезонин в виде SoM, но все чипы с него просто через heat spreader прямо к корпусу и прижимаются. Плюс еще сами чипы с запасом хорошим. Процессор вот, например, сам по себе до +105C может работать. Ему и теплоотвод почти не нужен. Но для +70С окружающей среды пусть будет.
Сообщение отредактировал Hoodwin - Dec 18 2010, 11:16
Как побороть zombie shape?, PCB Editor
Dec 17 2010, 10:59
