Buried&Blind vias Опции

[silica]

Есть десяток БГА корпусов 1мм, 0.8 и 0.65(около 400 шаров каждый). Как лучше выводить сигналы из под них? Слепые прямо в площадку? Слепые между и потом глухими на сигнальные? Или еще как то?
Я лично думаю что 1 и 0.8 между, а 0.65 микровиа в площадку.

[Daniil anim]

Уточню термины:
слепое отверстие - это отверстие не имющее выхода на наружный слой. Следовательно слепое отверсите по определению не может быть на контактной площадке.
глухое отверстие - это отверстие проходящее с наружного до нужного внутреннего слоя, соответственно никак НЕ доходя до противоположного наружного слоя.

По поводу способа применения via сначала определите:
1. количество слоёв платы;
2. цена платы подложки (зависит от сложности изготовления);
3. после этого можно рассчитать размер via, трассы и зазора в районе BGA с помощью специальных программ, или же по стандарту IPC (к сожалению запамятовал какому).

P.S. Семь раз отмерь - один раз отрежь.