Buried&Blind vias Опции

[silica]

Есть десяток БГА корпусов 1мм, 0.8 и 0.65(около 400 шаров каждый). Как лучше выводить сигналы из под них? Слепые прямо в площадку? Слепые между и потом глухими на сигнальные? Или еще как то?
Я лично думаю что 1 и 0.8 между, а 0.65 микровиа в площадку.

[Daniil anim]

Уточню термины:
слепое отверстие - это отверстие не имющее выхода на наружный слой. Следовательно слепое отверсите по определению не может быть на контактной площадке.
глухое отверстие - это отверстие проходящее с наружного до нужного внутреннего слоя, соответственно никак НЕ доходя до противоположного наружного слоя.

По поводу способа применения via сначала определите:
1. количество слоёв платы;
2. цена платы подложки (зависит от сложности изготовления);
3. после этого можно рассчитать размер via, трассы и зазора в районе BGA с помощью специальных программ, или же по стандарту IPC (к сожалению запамятовал какому).

P.S. Семь раз отмерь - один раз отрежь.

[silica]

[off:] Я конечно извиняюсь (2 админ, это оффтоп) но если вам нечего сказать, не говорите.
Во первых вы путаете термины на прямо противоположные blind, то есть слепое от наружного на любой внутренний,и наоборот). Во вторых понятие цены подложки (не надо отвечать что вы имели ввиду, ответ не будет оценен). размер виа в спец. программах, ну-ну. Вы меня конечно извините, но по моему разумению вы платы не трассировали. Если вы хотите набрать нужное кол-во постов, то пожалуйста не на мне, так как данный вопрос для меня важен. Я еще не изготавливал платы с 0.65, и не знаю как к этому делу подойти. Пожалуйста не обижайтесь. С уважением.

Сообщение отредактировал GKI - Feb 9 2006, 04:53