реклама на сайте
подробности

 
 
> Buried&Blind vias
silica
сообщение Feb 8 2006, 06:18
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 95
Регистрация: 21-11-05
Из: Киев
Пользователь №: 11 167



Есть десяток БГА корпусов 1мм, 0.8 и 0.65(около 400 шаров каждый). Как лучше выводить сигналы из под них? Слепые прямо в площадку? Слепые между и потом глухими на сигнальные? Или еще как то?
Я лично думаю что 1 и 0.8 между, а 0.65 микровиа в площадку.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
GKI
сообщение Feb 9 2006, 04:59
Сообщение #2


Новичок
****

Группа: Модераторы
Сообщений: 927
Регистрация: 5-09-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 607



Вообще-то терминологическиая путанница мне часто встречается. Особенно споры, что же назывть "слепыми" и "глухими". Наиболее корректный терминологический вариант вариант, мне кажется, вот такой (на каком-то сайте встретил это описание; оно вполне правильно описывает отверстия и недопускает путанницы):

"Слепымим" или "глухими" называются отверсти с внешнего слоя на внутренний.
"Скрытые" или "погребённые" -- отверстия между внутренними слоями.


--------------------
"Hе бойся сказать больше, чем нужно, но не путай ненужное с недопустимым." (с) Вантала
Производство печатных плат
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 08:50
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01359 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016