Buried&Blind vias Опции

[silica]

Есть десяток БГА корпусов 1мм, 0.8 и 0.65(около 400 шаров каждый). Как лучше выводить сигналы из под них? Слепые прямо в площадку? Слепые между и потом глухими на сигнальные? Или еще как то?
Я лично думаю что 1 и 0.8 между, а 0.65 микровиа в площадку.

[fedor1989]

Прикрепил файл с примером stackup и картинку второго слоя. Переход с верхнего слоя в пин BGA идет на второй слой. Далее делаем отвод получаем что то похожее на "dogbone" (см. картинку второго слоя), идем на buried via (со второго до предпоследнего), оттуда выходим на нижний слой. Так можно расположить максимальное количестко разъвязывающих конденсаторов прямо под BGA, их также как и BGA на верхнем слое можно подключать прямо в пин кондюка на нижнем. Производство такой платы гораздо дороже, но есть плюсы. Делать сквозной переход в пин BGA не рекомендуют, но я уже видел и такие платы.  stackup.doc ( 73 килобайт ) Кол-во скачиваний: 238

Эскизы прикрепленных изображений