Buried&Blind vias Опции

[silica]

Есть десяток БГА корпусов 1мм, 0.8 и 0.65(около 400 шаров каждый). Как лучше выводить сигналы из под них? Слепые прямо в площадку? Слепые между и потом глухими на сигнальные? Или еще как то?
Я лично думаю что 1 и 0.8 между, а 0.65 микровиа в площадку.

[fedor1989]

Да, я забыл написать, переход, который идет в пин имеет отверстие 0.1 мм, а площадку на внутреннем слое 0.25 мм. Нам плату делал заказчик. Плата работает. Делали в Австрии на хорошем оборудовании. Вам обязательно надо связываться с производством и выяснять готовы ли они и за сколько сделать такую плату. Все же надо посчитать, возможно ли обойтись без таких выкрутасов. Наверно лучше выйти на все зазоры по 0.1 мм (4 мил), чем делать несквозные отверстия 0.1 ...