Цитата(vitan @ Dec 30 2010, 16:16)

Конечно!

Конкретизируйте вопрос. Получите (возможно) внятный ответ.

На плате будут установлены 2 BGA корпуса (256 и 363 пина), PHY, АЦП. Питание 1.2 В(ядра), 1.8В(PHY), 2.5В (PHY и банки ПЛИС), 3.3В(АЦП и банки ПЛИС). Для разводки 3-х слоев должно хватить. На power plane планируем выделить 2 слоя.