реклама на сайте
подробности

 
 
> Вопрос по слоям
Art55555
сообщение Dec 30 2010, 09:40
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 184
Регистрация: 7-10-10
Пользователь №: 59 981



Возможно-ли такое расположение слоев на плате:

1. Signal1(TOP)
2. Power1
3. Ground
4. Power2
5. Signal2
6. Signal3(Bottom)

или расположить как-то по другому?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
vitan
сообщение Dec 30 2010, 10:16
Сообщение #2


не указал(а) ничего о себе.
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887



Конечно! sm.gif
Конкретизируйте вопрос. Получите (возможно) внятный ответ. sm.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Art55555
сообщение Dec 30 2010, 10:51
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 184
Регистрация: 7-10-10
Пользователь №: 59 981



Цитата(vitan @ Dec 30 2010, 16:16) *
Конечно! sm.gif
Конкретизируйте вопрос. Получите (возможно) внятный ответ. sm.gif


На плате будут установлены 2 BGA корпуса (256 и 363 пина), PHY, АЦП. Питание 1.2 В(ядра), 1.8В(PHY), 2.5В (PHY и банки ПЛИС), 3.3В(АЦП и банки ПЛИС). Для разводки 3-х слоев должно хватить. На power plane планируем выделить 2 слоя.
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th June 2025 - 04:12
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01361 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016